隨著時代和科技的發展，人們的生活水平也在不斷的提升，而工業領域針對傳統的封裝材料，耐高溫的需求也隨之擴大，從而傳統的封裝材料會失效或降解，傳統的封裝材料一旦面臨高溫環境，傳統的封裝材料會失效或降解，且熱膨脹不匹配導致的高熱應力會導致永久的結構層面的機械故障。AlN的熔點高達2500℃，可用作高溫耐熱材料。同時，氮化鋁的熱膨脹系數(CTE,4.5×10–6/℃)相對較低，接近于Si及SiC，能夠提供更好的熱可靠性。因此，基于氮化鋁陶瓷芯片級封裝的超高溫(500℃以上)微電子器件成為有效方案。

氮化鋁因出眾的熱導性及與硅相匹配的熱膨脹系數，成為電子領域備受關注的 材料。氮化鋁是一種六方晶系釬鋅礦型結構形態的共價鍵化合物，其具有一系列優 良特性，包括優良的熱導性、可靠的電絕緣性、低的介電常數和介電損耗、無毒以及 與硅相匹配的熱膨脹系數等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料。東超新材料球形氮化鋁規格2微米到150微米范圍，純度95%，專用導熱材料中添加增加導熱率。

多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的高溫。在導熱材料如高導熱硅膠墊片、高導熱灌封膠、高導熱硅脂等等，熱界面材料中應用較多，在導熱材料中基礎材料硅油是不導熱的，通過添加導熱填料球形氧化鋁、球形氮化鋁高導熱填料搭配添加到硅油里起到高導熱、散熱等功能。

氮化鋁也可以應用在陶瓷，制作成是一種高性能陶瓷材料，由氮化鋁粉末經過高溫燒結而成。它具有極高的硬度、耐磨性、耐腐蝕性和高溫穩定性，是一種非常優秀的工程材料。

審核編輯：湯梓紅