電子發燒友網報道（文/周凱揚）前不久，歐盟正式批準了針對芯片行業的430億歐元投資計劃，欲求重振歐洲地區的半導體產業。盡管坐擁ASML這一EUV***寡頭企業，也是諸多半導體巨頭的大本營所在，全球半導體中卻只有10%是在歐洲制造的，而且大部分還是成熟工藝的汽車芯片。歐盟旨在通過這一計劃，將這個數字于2030年提高到20%。

歐洲本土晶圓廠

從地理位置分布就可以看出，絕大多數歐洲本土晶圓廠都建在德國、英國、意大利和法國等地方，尤其是德國，諸如格芯、英飛凌、博世、TI等廠商都在德國建有晶圓廠。但從建設時間上卻也能看出，歐洲這些年在本土建立的新廠并不多，這樣的產能輸出，也難怪全球半導體只有10%是在歐洲制造的。

為此，發力本土的晶圓制造也就成了歐洲芯片法案中的重要手段之一，但還是存在一些客觀問題。首先，歐洲本土的半導體公司設計5nm乃至7nm的先進工藝芯片數量要遠少于美國、中國市場，而歐洲本土也沒有制造這類半導體的實力。哪怕有了制造先進工藝的實力，也主要會流向其他市場，因為本土缺少這類fabless公司，且無關體量。

其次，要想實現更加先進的芯片制造，無疑需要投入大量的資金來完成，即便有了這430億歐元的投資，也沒法憑空把先進工藝的晶圓廠隨手建成。就拿美國建廠為例，不少赴美建廠的晶圓廠都遇到了人才與建設成本過高的問題，如果硬要追求先進工藝的話，很可能會讓補貼都打水漂。

新血液的注入

從去年的一眾新聞中就能看出，在歐盟的大力推動下，已經有不少半導體公司開始了行動，比如英特爾、英飛凌、格芯和意法半導體等公司，不過由于市場環境飛速變化，這些公司的計劃或多或少都出現了一些改動。

就拿英特爾為例，2022年英特爾宣布計劃在歐洲投入330億歐元，用于擴展其現有業務并建設新的半導體工廠。英特爾原計劃在德國建造兩個大型晶圓廠，用于20A及之后的先進工藝節點。其中位于馬格德堡的晶圓廠原計劃今年上半年開始動工，2027年完工，如今卻已經被推遲到了2024年。

德國也計劃為其建廠計劃投入68億歐元的補貼，但據最新報道，由于更高的能源與建設成本等因素，英特爾要求德國將這一政府補貼提高到100億歐元以上。畢竟目前的英特爾已經開始了嚴格的成本控制，去年的產能擴張計劃在今年看來似乎并沒有那么吸引人了。

同樣在今年四月底，歐盟同意法國在補助規則下，支持意法半導體和格芯在法國建設新的晶圓廠。該補助將以直接辦款的形式發送給意法半導體和格芯，從而支持這一總計74億歐元的項目。由于項目開展不久，預計這一新的300mm法國晶圓廠要在2027年才能滿載運行，但可以基于FD-SOI工藝為歐洲輸出高性能的芯片，并實現62萬片晶圓的年產量。

不過，這樣的補助也不是隨便給的，意法半導體和格芯必須同意一些款項，包括：1.在半導體短缺的情況下，優先滿足歐洲訂單；2.不能止步于此，仍需要繼續投入下一代FD-SOI技術的研發；3.需要為歐洲的中小型企業和第三方提供一些生產環境進行測試和開發，支持其研發活動，從而進一步增強歐洲半導體生態。由此可以看出，歐盟也知道，無論是本土建廠還是引入其他晶圓廠的話，都很難去追GAA之類的先進工藝。

再以臺積電為例，在赴美建廠之后，傳言會與恩智浦、博世和英飛凌等公司合作在德國建廠，主打28nm左右的成熟工藝。但直到現在也沒有確定下來，況且隨著今年半導體需求有所放緩，或許很難把這一項目成功落地。

小結

歐洲想要找回其在半導體行業的領先地位，并保證本土供應鏈安全的心思可以理解，但很多時候還是需要考慮市場環境。歐洲不乏半導體大廠，缺的是更多的芯片初創公司去反哺其生態。

過去因為半導體短缺提出的計劃有很明顯的急迫感，但目前汽車芯片等半導體的產能已經可以滿足要求，這終究還是一個未雨綢繆又風險極高的計劃，依我看來，歐盟或許會更小心地對待之后的半導體制造類投資。