隨著全球芯片短缺的持續(xù)，我們深入了解半導(dǎo)體是如何制造的。有些具有超過(guò)500億個(gè)微型晶體管，比人類頭發(fā)的寬度小10,000倍。它們是在巨大的、超潔凈的工廠車(chē)間地板上制造的，這些車(chē)間地板有七層樓高，有四個(gè)足球場(chǎng)那么長(zhǎng)。

微芯片在很多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)橛?jì)算機(jī)、智能手機(jī)、汽車(chē)、電器和許多其他電子產(chǎn)品提供動(dòng)力。但自大流行以來(lái)，世界對(duì)它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。

芯片的制成

芯片制造商正在將越來(lái)越多的晶體管封裝到每一塊硅片上，這就是技術(shù)每年做更多事情的原因。這也是新芯片工廠耗資數(shù)十億美元，而有能力建造它們的公司越來(lái)越少的原因。（江蘇英思特半導(dǎo)體科技有限公司）

除了支付建筑和機(jī)械費(fèi)用外，公司還必須投入巨資開(kāi)發(fā)用于從平板大小的硅晶圓制造芯片的復(fù)雜加工步驟——這就是工廠被稱為“晶圓廠”的原因。巨大的機(jī)器將芯片設(shè)計(jì)投射到每個(gè)晶圓上，然后沉積和蝕刻掉材料層以創(chuàng)建晶體管并將它們連接起來(lái)。

芯片的封裝

處理后，晶圓被切成單獨(dú)的芯片。這些經(jīng)過(guò)測(cè)試并包裹在塑料包裝中，以將它們連接到電路板或系統(tǒng)的部件。這一步已經(jīng)成為一個(gè)新的戰(zhàn)場(chǎng)，因?yàn)樽尵w管變得更小變得更加困難。英思特公司現(xiàn)在正在堆疊多個(gè)芯片或?qū)⑺鼈儾⑴欧胖迷谝粋€(gè)封裝中，將它們連接起來(lái)以充當(dāng)單個(gè)硅片。

江蘇英思特半導(dǎo)體科技有限公司主要從事濕法制程設(shè)備，晶圓清潔設(shè)備，RCA清洗機(jī)，KOH腐殖清洗機(jī)等設(shè)備的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和維護(hù)。

審核編輯：湯梓紅