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在頂級外包半導體封測服務提供商中排名前三十的13個廠商來自于中國臺灣，7個廠商來自于中國大陸。

編輯：感知芯視界

集微網消息，據行業最新報告稱，由于先進封裝的發展和穩定的平均售價推動市場需求增加，外包半導體（產品）封裝和測試（ OSATS）營收在 2022 年增長了 7.7%至533.9億美元，包括在高性能計算、數據中心、消費電子、人工智能、汽車、物聯網、通信和工業領域的主要應用。

數據顯示，半導體封測服務2022年營收為533.9億美元，相比2021年的495.7億美元增長了7.7%。外包半導體封測服務提供商在2021年至2022年也出現了不同的變化，其中日月光控股雖仍居第一但市場份額略有下降，由23.3%變為23.0%；通富微電由第七位升至第六位，市場份額由4.9%增至5.8%。

下表是2022年頂級外包半導體封測服務提供商收入的排序及變化：

數據顯示，2022年頂級外包半導體封測服務提供商收入市場份額變化不大，但總體呈現增長的趨勢。在頂級外包半導體封測服務提供商中排名前三十的13個廠商來自于中國臺灣，7個廠商來自于中國大陸，少數廠商來自于美國和韓國等國家。2022年世界各地域外包半導體封測收入的數據也顯示出這一趨勢，即亞太地區占據最大的半導體封測服務市場。如下圖所示，中國臺灣地區占據最大市場份額（47%），其次是中國大陸（29%）、美洲（14%）、韓國（6%）、馬來西亞（2%）、日本（1 %）和新加坡（1%）。

數據來源：Gartner

近日，有業內消息人士稱，在持續的成本壓力下，日月光、力成科技等領先的中國臺灣封測廠商正在降價以維持產能利用率。消息人士指出，5G智能手機應用處理器 (AP）封測的價格正在降低。中端和入門級微控制器單元（MCU）的價格也繼續下調，以幫助清理庫存。降價是否會刺激需求尚不明朗，然而，晶圓代工方面的價格調整可能有助于維持封測廠商利用率。

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審核編輯黃宇