背景介紹

X光檢測系統是當今工業現場高效的非破壞性檢測技術之一。透過X射線穿透物體來檢測其內部缺陷或異物，以便完成質量控制和檢測。相對于傳統的檢測方法，X光檢測具有非破壞性、高精度和高效率等優勢，被廣泛應用于汽車、航空航天、電子、食品、醫療器械等工業領域，扮演優化質量控制和檢測的關鍵角色，有效幫助廠商實現更高效的生產效率。據ReportLinker所發布的市場報告顯示，到2030年，全球X光檢測系統的市場估計將超過11億美元。

一家歐洲X光檢測設備制造商需要一臺嵌入式電腦，集成在其工業級自動X光檢測系統中。該系統適用于多種材質檢測，如金屬鑄造、鋼組件、鋁合金、塑料、陶瓷等。結合設備制造商開發的深度學習軟件，可進行檢測、定位、分類缺陷，是自動化質量管理的工具。他們選用了德承DS-1302強固型工業電腦作為此檢測系統的核心平臺。

客戶需求

高效能處理器

作為X光機器視覺檢測的處理核心，必須是高效能運算能力的工業電腦。除了要針對影像擷取卡所捕獲的大量圖像，運用深度學習技術進行分析外，還需要與多種周邊設備及網絡連接，來提供高速靈活的處理能力。

PCIe擴展性

工業電腦需要透過PCIe插槽安裝影像擷取卡，提供高分辨率圖像處理與圖像分析等功能，作為檢測系統所需的機器視覺應用。

多個高速網口與高度擴展性

為了因應不同的工作需求，工業電腦必須具備多個高速網絡接口，以便與網絡儲存服務器、云端等進行高速且大量的數據傳輸。此外，還需具備高度的擴展性，與軸承機械或其他相關設備進行串接，以滿足邊緣運算設備之間的互連需求。

為何選擇德承？

強大運算效能

德承DS-1302是一款高效能、高擴展、強固型的工業電腦，搭載Intel? Xeon? / Core?處理器，可支持 10核心及TDP 80W處理器、64GB DDR4內存，運算效能強大，非常適合應用在工廠自動化方面的機器視覺、AOI瑕疵檢測等應用。DS-1302具備特別散熱結構設計，能夠產生被動式冷卻效果。當面對高工作負載的應用時，DS-1302還可支持外接式風扇加速排熱，以確保運算需求的穩定性。

豐富I/O及模塊化擴展

DS-1302除了擁有豐富原生的高速 I/O，如2x GbE LAN、6x USB 3.2、2x USB 2.0外，因應各式不同的工業應用，豐富的彈性擴展也是它的優勢。透過德承的CMI和MEC專屬模塊，可增加額外的12x GbE LAN、2x 10GbE LAN、32x DIO、8x M12、4x COM、4x USB 3.2，而德承的CFM模塊則可增添IGN或PoE功能。除此之外，二組PCI/PCIe插槽則可外接市售各類高速I/O、GPU卡、影像擷取卡、運動控制卡等。為強化擴展卡的安裝穩固性，德承專利設計的兩段式 ?可調式固定架?（專利證號: I773359），能夠依據擴展卡的尺寸進行固定。

強固與認證的加持

多款工業等級設計與保護，讓DS-1302能夠持續運作于嚴苛的工業環境中。產品符合工業規格的寬工作溫度范圍（-40°C至 70°C）、寬壓直流電源輸入（9 - 48 V）、以及工業級過電壓、過電流和靜電保護（ESD）等，確保長時間的穩定運作。此外，DS-1302通過了嚴格的測試，包括優于業界的軍規標準MIL-STD-810G，并且符合軌道交通市場的EN50155（EN 50121-3-2 only）規范，提供必要的可靠度和穩定性。

審核編輯黃宇