**1. Buck Layout注意事項

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① 輸入電容就近放在芯片的輸入Vin和功率地PGND，減少寄生電感的存在，因為輸入電流不連續，寄生電感引起的噪聲對芯片的耐壓以及邏輯單元造成不良影響；

**② 功率回路盡可能的短粗，保持較小的環路面積，較少噪聲的發射；

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③ SW點是噪聲源，保證電流的同時保持盡量小的面積，遠離敏感的易受干擾的位置；

④ VCC電容應就近放置在芯片的VCC管腳和芯片的信號地之間，盡量在一層，沒有過孔對于信號地（AGND）和功率地PGND在一個管腳的芯片，同樣就近和該管腳連接；

⑤ FB是芯片最敏感，最容易受干擾的部分，是引起系統不穩定的最常見原因。

• FB電阻連接到FB管腳盡可能短，減少噪聲的耦合；
• 遠離噪聲源，SW點，電感，二極管；
• FB的下分壓電阻通常接信號地AGND。

2. DCDC的噪聲來源

a. BUCK電路EMI的主要來源：高頻電流環路和電壓跳變

b. 環路天線原理：噪聲分量和電流大小，環路面積和頻率成正比，和距離成反比

3. DCDC的噪聲抑制辦法

a. 減慢開關速度，主要和上升時間Tr有關；

b. 減小高頻環路面積，增加Vin和GND電容可以減少高頻環路的電流；

c. 減小開關節點面積，降低容性耦合。