電子發燒友網報道（文/章鷹）2023年，隨著中國物聯網連接數超越非物聯網連接數，物聯網設備連接壁壘大大降低，智能物聯網成為發展的主要趨勢。近年來，AIoT+5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起這些部位發熱量的急劇增加。熱管理材料是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI和物聯網等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。

5G和邊緣計算協同發展，聯手制造AIoT智能應用的大趨勢已經形成。Gartner預估到了2025年，經由邊緣運算所產生的數據量，將占整個企業數據量的75%，顯見增長幅度極大。未來，隨著算力和功率密度的持續提升，云數據中心將成為主流業務場景，單1T機柜主流功率密度將從6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，芯片功率提升對散熱要求越來越高，隨之而來帶來的高熱密度和巨額能耗問題對數據中心的制冷技術提出更高的挑戰。

在全球AIoT加速落地的大趨勢下，設備廠商如何采用更新、更先進的材料解決方案、熱管理技術來支持新需求并應對新挑戰呢？在本周即將開展的慕尼黑上海電子生產設備展上，全球領先的創新材料科學公司陶氏公司將為本地市場帶來豐富的熱管理新技術、新產品和解決方案，以幫助廣大客戶滿足高算力和高可靠性的雙重需求，并助力未來核心行業實現碳中和。

展會前《電子發燒友》對陶氏公司消費品解決方案全球戰略營銷總監楚敏思進行了采訪，就陶氏公司針對AIoT市場的最新戰略布局、解決方案策略、以及對中國市場的支持和規劃進行了探討。

▲ 圖：陶氏公司消費品解決方案全球戰略營銷總監 楚敏思

應對新時代能耗挑戰，創新熱管理技術助推AIoT落地、可持續發展

“隨著AIoT時代的到來，AI帶來的計算需求呈指數級增長，加之AR、VR等高速設備，高吞吐設備的應用，勢必會帶來功耗以及發熱量急劇升高的問題。因此，如何提升散熱效率，從而保障網端和云端的綜合性能表現，就成為了推動行業發展的重要課題之一。”楚敏思介紹道，“陶氏公司擁有幾十年的有機硅材料技術沉淀和積累，一直以來致力于以材料科技賦能電子創新。我們功能強大、應用廣泛的一系列高性能有機硅材料和創新技術，不僅能為5G生態系統帶來端到端高性能解決方案，更為全價值鏈的綠色轉型提供底層支持。憑借多年的專業耕耘，我們已經擁有了豐富的熱管理材料體系，導熱率覆蓋1.6 W/m·K-12.8 W/m·K，可滿足消費電子、通信、新能源等領域各類應用的不同需求。除此之外，陶氏公司還在針對AIoT時代的新需求進行創新研發，我們此次展出的最新產品—— 陶熙^TMICL-1000浸沒冷卻液，就是一款可用于超大規模云計算和企業級數據中心的突破性有機硅冷卻產品，也是一套強調‘低碳’的解決方案。”

陶熙^TMICL-1000浸沒冷卻液是一款面向時下主流單相浸沒液冷系統的浸沒冷卻液，能夠有效提升云計算基礎設施的可持續性，在技術上具備三大優勢：高導熱率、高比熱、低比重、粘度相對較低，因此該產品能夠解決高功率密度散熱和熱管理問題；此外，能夠節省泵功率，降低PUE（電能利用效率）。

▲ 圖：單相浸沒液冷

作為一套強調“低碳”的解決方案，陶熙^TMICL-1000浸沒冷卻液的能效明顯優于傳統的空氣冷卻系統，有助于提升服務器的綜合算力，并減少數據中心基礎設施的占地空間和能耗。該技術具備超低全球變暖潛能值（GWP）和零臭氧消耗潛能（ODP），可減少對環境的影響。

與傳統冷卻方法相比，該浸沒式冷卻技術的耗水量極低；與風冷系統相比，該技術的吸熱效率大幅提升，因此可將服務器的冷卻能耗大幅降低，甚至可有助于數據中心的總能耗大大降低。此外，該冷卻液還可實現輕松回收，進一步提高可持續性。

針對數據中心不同的需求，陶氏公司可以提供合適的浸沒冷卻液，并為服務器提供具有良好相容性的聚合物。單相浸沒液冷更適用于云計算和數據中心，特別是隨著單相浸沒液冷開始應用于IDC，液冷算力中心的TCO (總擁有成本) 包括產品采購到后期使用、維護的成本，將得到逐步優化。

作為陶氏公司的突破性有機硅冷卻液，陶熙^TMICL-1000浸沒冷卻液不僅榮膺2022年“R&D 100”大獎，更入圍了路透社“2022年全球商業責任大獎”以及安迅思“2022年ICIS創新獎”。

浸沒式冷卻技術作為一種新型的制冷方案，憑借其高效綠色的特點以及優異的冷卻性能引起行業的關注。楚敏思補充道：“但數據中心使用液冷技術，是最近兩年開始的，所以這項技術目前還有非常廣闊的應用空間。”

端到端熱管理整合解決方案，為客戶帶來產品協同效應

從導熱凝膠、導熱硅脂到浸沒冷卻，陶氏公司始終保持著對市場發展變化的敏銳洞察和深入研究，針對最新的市場需求和挑戰做出快速反應，不斷創新技術、完善熱管理產品組合。“我們為客戶提供的絕不是單一的材料產品，而是圍繞整個5G生態系統的端到端整合解決方案。” 楚敏思表示，“就在去年，我們剛上線了面向5G全價值鏈所打造的解決方案平臺（5G.dow.com/cn）。其中包括了針對云計算與數據中心、通訊基礎設施、終端電子產品中幾十個應用點的有機硅導熱材料方案。再加上專利的浸沒式冷卻技術，以及為此打造的浸沒式冷卻平臺，我們能夠以組合拳的形式，為客戶帶來1+1>2的產品協同效應，支持他們更加高效地進行產品優化和迭代，助力他們快速發展。”

除了陶熙^TMICL-1000浸沒冷卻液，此次陶氏公司在慕展上重點展出的產品還包括榮獲2023年度“BIG創新大獎”的陶熙^TMTC-5550 導熱硅脂，這款產品專為采用裸晶片架構的高性能處理器而設計的，兼具5.0W/m·K的高導熱率和優異的流變性能，所采用的無溶劑配方還使其具備更高的可持續性；而陶熙^TMTC-3035 S導熱凝膠作為面向智能手機和消費電子處理器的創新熱界面材料，更是憑借4.0W/m·K的高導熱率和低溫固化等杰出性能入圍2023年度“愛迪生發明獎”。

“在此次展品中，相信大家還可以看到一個主題——可持續發展。作為一家擁有120多年歷史的企業，陶氏公司一直是可持續發展的“長期主義者”，我們不斷追求在產品性能、應用成效上實現更加可持續的產品技術解決方案。另一方面，在中國“雙碳”目標的驅使下，各行各業也更加強調‘可持續性’，進而對各類基礎設設施中至關重要的高性能材料提出了更多“綠色”需求，這也與陶氏的發展方向不謀而合。無論是針對數據中心、消費電子、5G通信還是可再生能源領域的解決方案，無論是浸沒式冷卻技術、還是工業用有機硅材料，我們都能夠為客戶的綠色轉型提供有力支持。” 楚敏思繼續說道。

繼續加大投資力度，提升本地供應能力和可靠性

為滿足日益激增的市場需求，助力全球客戶實現可持續創新，陶氏公司一直以來都在持續加大在全球及本土市場的投資力度，致力打造卓越的客戶體驗。

“中國是我們至關重要的市場之一，我們一直致力于以優秀的技術和產品，完善的服務與支持，有力可靠的產能供應來支持本地客戶的快速增長和對新技術的需求。近年來，陶氏公司持續在江蘇張家港和上海松江兩大有機硅生產基地進行投資和擴產，進一步提升高性能有機硅產品的產能，以打造更加強勁可靠的本地供應鏈體系，支持國內市場的快速發展。這也再一次體現了陶氏公司對中國市場長期規劃和承諾。”楚敏思最后補充道，“我們致力于與客戶和合作伙伴在全球價值鏈上攜手奮進，以陶氏公司在材料科學方面的領先能力，賦能電子創新。”

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