3月22-24日，國際電子電路（上海）展覽會在上海國家會展中心拉開序幕，來自全球的700多家電子電路廠商、設備制造商、技術提供商和原材料供應商參展，聚焦電子電路行業發展。在本次展會上，景旺電子將攜高多層印制電路板、類載板、金屬基板等多款電路板行業領先的創新產品亮相，展示公司在電子電路行業的硬核技術和產品實力。

景旺電子是國內電子電路領軍企業，在PCB行業擁有近30年的積淀。2022年，面對外部環境的多重挑戰，公司在5G基站高頻高速混壓板、汽車自動駕駛輔助系統ADCU板及毫米波雷達板、HPC高速線纜光模塊板、旗艦手機mSAP板、智能手機高階HDI主板、Mini LED、衛星通信高速板等產品上實現了量產，同時在AR/VR、800G光模塊、高性能CPU等領域的產品和技術研發均取得重大突破，滿足客戶對高端產品的需求。

隨著全球6G技術競爭拉開帷幕，6G網絡架構衛星互聯網的發展持續提速。

目前，景旺電子已實現了衛星通訊應用高速PCB的制作關鍵技術研究及產業化。公司對產品翹曲度控制、層間對準度、背鉆stub精度控制、天線方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等關鍵技術進行研究，解決了衛星通信用高速PCB高層數、多次壓合、高厚徑比、跨層盲孔、背鉆、埋阻層等加工難度大的問題，并通過相關標準、文件的建立，樣品/小批量的試產，以及成果的遷移，最終實現了高速PCB的產業化生產。

在汽車電動化與智能化的趨勢下，汽車PCB需求量大幅增長，且PCB方案呈現多元化。目前，景旺電子在國內汽車雷達PCB市場占有率排名第一，實現為國內外汽車零部件商批量供應車載雷達產品，客戶涵蓋國內外知名tier 1零部件商和整車廠。未來，景旺電子有望憑借更快的方案解決與適配能力，切入供應鏈，疊加下游國內本土汽車品牌的需求崛起，承接車用PCB供給。

景旺電子持續聚焦印制電路板技術研發與產業化，儲備了較強的技術實力，實現了衛星通信高速板、汽車自動駕駛輔助系統ADCU板及毫米波雷達板、高性能CPU高階HDI等高端產品的技術突破，具備較強的競爭實力。在當前衛星互聯網、智能駕駛、AI、大數據、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，公司有望迎來更大的發展機會。