《XY6877ZA 5G AI核心板》是基于聯發科MT6877（天璣900）平臺所研發出的5G全網通核心板。高端5G芯片，并擁有旗艦級大核的它，采用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定運行，尺寸僅為50mmx50mm x2.65mm，可嵌入到各種智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化，性能全開賦能物聯網新時代。

高性能低功耗的它采用臺積電 6nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A78+6*Cortex-A55架構，搭載Android12.0操作系統，主頻 最高達2.4GHz，支持5G雙載波聚合，可實現120MHz 的頻譜帶寬，支持混合雙工 FDD+TDD，且雙卡均支持 5G SA 獨立組網/NSA 非獨立組網，以及雙卡 VoNR 語 音服務。擁有升級的圖形處理器，搭載Mali-G68 GPU 不僅具備 Mali-G78 的先進技術，還采用了低功耗設計集成 5G 調制解調器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術.支持H.264、H.265/HEVC格式 視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.支持高性 能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高 速閃存。攝像頭支持多攝像頭組合,主攝最高可支持1.08 億像素,支持視頻分辨率1080*2520,相較上一代天璣移動芯片,可以多呈現35% 的細節. 集成了硬件級 4K HDR視頻錄制引擎,結合旗艦級3D 降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術,能夠在 4K HDR 視頻拍攝中實現更出色的影像效果. 集成 MediaTek 第三代 AI 處理單元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 運算的浮 點精度優勢,提升高端 AI 相機拍攝體驗。數據通訊包含了集成 5G LTE 連接性，可實現高能效的全球連接。內置2.4G&5G雙頻Wi-Fi6,支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的無線網絡連接，支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位， 集成式的無線連接更節能。內置 多種通訊，創建萬物互聯的世界。多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、 NFC、指紋等外設，擴展更多需求。

基本參數：CPU：MediaTek MT6877 天璣900，GPU: Mali-G68 MC4，架構：ARM 2xA78 2.4GHz+6x A55 2.0GHz，內存: 4GB+64GB/6GB+128GB，操作系統：Android 12.0，網絡支持：2G/3G/4G/5G全網通，無線連接：WiFi 6/Bluetooth/GPS/Beidou/Glonass。

主要性能：封裝方式-184LCC+237LGA、CPU參數-2xCortex-A78 2.4GHz；6xCortex-A55 2.0GHz、OS版本-Android 12.0、最大支持內存-48GB(RAM)+128GB(ROM)、顯示屏最大分辨率-1080*2520 支持FHD+、攝像頭最高像素-108MP、視頻解碼-4K 30fps H.264/H.265/VP9、視頻編碼-4K 30fps H.264/H.265、GNSS-GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO、電壓特性-3.3V~4.4V, 3.8V Type、休眠電流-<10ma、工作電流-TBD、工作溫度--20 ℃~+70℃、尺寸大小-50.0 x50.0 x2.65mm。

網絡頻段：NR-SA：N1/N41/N78/N79、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39、FDD-LTE：B1/B2/B3/B5/B7/B8、TDD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA：B1/B2/B5/B8、TD-SCDMA：B34/B39、EVDO/CDMA：BC0、GSM/EDGE：850/900/1800/1900MHz、Wi-Fi：2.4GHz/5GHz、Bluetooth：BT 5.2。

可適用范圍在我們生活當中的智能產品均可嵌入開發使用，例如就拿已開發過的工業平板，手持終端，安全頭盔，商顯設備，車載應用，醫療器件等。

專注于聯發科、高通、紫光展銳等移動電信平臺，自主研發生產安卓智能模塊&方案定制開發&安卓物聯網操作系統開發。行業領先，專業專注，關注我們，一起了解科技！

審核編輯黃宇