中芯熱成科技（北京）有限責任公司（簡稱：中芯熱成）總經理劉雁飛表示：“目前光電材料的研究正發生快速變化，從原有的單點型器件研究向陣列型器件轉變，這其中不僅有著巨大的應用價值，更包含了單點型器件所不具備的新機理、新機制及新方法。中芯熱成針對這一需求，推出了基于新材料的焦平面成像芯片加工、封裝及測試服務，相信可以幫助眾多研究人員取得更高的學術成績。”在企業的前期研究中已經具備了一維、二維、零維及有機半導體等多種光電材料的集成經驗，可以為客戶提供快速的定制化解決方案。

中芯熱成是國內首家專注于紅外量子點材料成像芯片領域的國家級高新技術企業，針對量子點、納米線、二維材料及鈣鈦礦等新型光電材料提供陣列型成像芯片制備、測試及封裝服務。圍繞低維量子材料推出下一代低成本、高分辨率成像芯片解決方案，突破傳統半導體倒裝鍵合工藝，開展低成本硅基讀出電路片上集成式光電成像芯片的封裝與測試業務，為國內高校、科研院所及工業用戶提供優質封裝、測試服務。成像分辨率包括640×512、1280×1024等。

2. 成功案例

鈣鈦礦X射線成像芯片封裝及測試

目前常見的X射線成像技術主要包括基于閃爍體和可見光探測陣列構成的間接成像以及基于半導體光電效應的直接成像。第一種方式受到光學串擾的影響，成像分辨率受到很大限制，同時其探測靈敏度很大程度上依賴于可見光探測器的性能，靈敏度較低。鹵化物鈣鈦礦半導體作為一種新型的X射線直接探測材料，具有很強的X射線吸收能力、優異的載流子傳輸能力，同時兼具低溫和低成本制備的特點，可與硅基讀出電路直接集成。

紅外膠體量子點成像芯片封裝及測試

當前紅外成像芯片受限于高成本外延生長方式和倒裝互聯芯片制備方法，無法大規模產業化應用。膠體量子點作為新興紅外半導體材料在帶隙調控及制備方法上展現了區別于傳統技術體制的變革性優勢，可以突破傳統紅外材料外延生長方式和倒裝互連的芯片制備方法，基于片上液相耦合方法實現硅基電學直接耦合大面陣短波紅外膠體量子點光電成像器件制備，工藝簡單，成品率高。

二維材料可見光成像芯片封裝及測試

二維材料是目前材料領域研究熱點，具有硅基集成、帶隙可調、載流子遷移率高等優勢。通過液相轉移或硅基片上直接生長方式，可將石墨烯、黑磷、二硫化鉬等二維材料與硅基集成電路進行結合，實現陣列化光學、電學信號獲取，探測包括可覆蓋紫外、可見、紅外等主要光學波段。通過與硅基讀出電路集成，將現有單點型二維材料研究拓展至陣列化成像研究，為新機理、新方法及新機制的發現提供了技術和工藝基礎。

3. 服務內容

4. 設備平臺

微納加工測試平臺

根據用戶對芯片表面電極結構及電極材料需求，可進行微納加工及測試服務，包括兆聲清洗、高精度光刻、電極沉積、濕法刻蝕、劃片、線綁定等工作，為成像芯片的加工及制備提供工藝及技術基礎。同時公司具有二維/三維表面輪廓儀、傅里葉紅外光譜儀、光學顯微鏡等測試設備，可對客戶定制芯片進行工藝質量控制，確保成像芯片加工質量及性能要求。

焦平面測試系統

焦平面探測器是成像設備的核心。焦平面測量系統是自動化參數測量系統，能夠完成焦平面探測器核心重要參數及探測器最佳控制信號測量工作。核心參數包括靈敏度、響應光譜、響應非均勻性、盲元圖等。測量面陣規模包括320×256、640×512及1280×1024等。

高可靠封裝

公司具備真空/惰性氣體平行縫焊、點膠機等芯片封裝設備，適用于光電器件、半導體器件等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20N，獨立的焊接力閉環控制。具有自動預焊操作。通過高性能識別系統整形、定位，通過吸嘴正、負壓放、取功能，可實現蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置。

審核編輯 ：李倩