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封堵加劇!美國芯片法案細則出爐!本土芯片制造急需突破

思睿達小妹妹 ? 來源:思睿達小妹妹 ? 作者:思睿達小妹妹 ? 2023-03-07 10:55 ? 次閱讀
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作者:風一笑

北京時間3月1日,美國商務部在官網發布了一系列文件,標志著500億美元芯片產業補貼的申請流程即將啟動。美國商務部透露,具體的補貼將以現金、聯邦貸款或債務擔保的形式發放。

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來源:美國商務部

美商務部公布芯片法案實施細則

《芯片與科學法案》公布了10大優先事項,主要包括:

1)授權技術理事會200億美元,加速對國家和經濟安全關鍵技術的開發。關鍵技術領域主要包括:人工智能、高性能計算、量子技術、先進制造、災害預防、先進通信、網絡安全、生物技術、先進能源效率和材料科學。

2)授權美國能源部(DOE)在五年內撥款169億美元,用于在法案的10個關鍵技術領域進行應用研究和開發(R&D)。

3)授權商務部技術中心100億美元,指導該部門創建20個地理上分散的“區域技術中心”。通過鼓勵大學研究中心、企業、勞動力和經濟建設組織之間的合作,加速重要技術開發。

4)為制造業擴展伙伴關系提供22.5億美元。

5)390億美元制造業補貼項目,其中20億美元主要用于汽車行業的傳統芯片的生產。還為芯片工廠建設提供25% 的投資稅收抵免,預計價值240億美元。此外,還向商務部提供110億美元,向國防部提供20億美元,用于美國下一代半導體的開發和原型設計。

6)授權美國國家科學基金會為STEM教育提供130億美元的資金。

7)美國國家宇航局(NASA)的阿耳忒彌斯計劃和月球到火星計劃。

8)振興社區(10億美元)。建立“重建試點項目”,通過經濟發展活動支持長期貧困的社區。

9)將增加25個州和三個司法管轄區參與“刺激競爭研究計劃”(EPSCoR)的可用資金。

10)授權公共無線供應鏈創新基金15億美元。

以下為10大優先事項原文:

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美國半導體工業協會(SIA)近日發布的數據顯示,2022年全球芯片銷售額從2021年的5559億美元增長了3.2%,達到創紀錄的5735億美元。從地區來看,2022年美洲市場的銷售額增幅最大,達到了16.0%;而中國仍然是最大的芯片市場,銷售額為1803億美元,但與2021年相比下降了6.3%,歐洲和日本的年銷售額也有所增長,分別為12.7%和10.0%。

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中國“芯”的困局

長期以來,中國芯片產業一直處于被動局面,主要表現在:

1)我國集成電路產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制,高端芯片主要依賴進口,總體技術水平還偏低。

2)我國在芯片產業中人才缺口非常大,高端芯片人才隊伍難成體系。

3)我國集成電路產業高端受封鎖壓制、中低端產能緊缺,國內芯片企業能力不強與市占率不足并存。

4)從芯片制造、設計和封測三駕馬車來看,我國在IC封測產業已經位居世界前列,根據2022年的數據顯示,在全球十大封測廠商排行榜上,中企幾乎實現霸榜,達到了9個之多。

不過準確來說這9個中企還得進一步區分,那就是中國大陸廠商和中國臺灣廠商,分別占據了4個和5個。

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單從中國大陸封測企業看,本土封測企業有很有實力。

在制造端,根據芯思想研究院(ChipInsights)發布2022年全球專屬晶圓代工營收看,中國大陸有2家公司入榜分別是中芯國際和華虹集團。不過從工藝水平來看,大陸企業相比世界一流企業差距還在3代以上。

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IC設計領域,根據市場研究機構TrendForce公布的2022年三季度全球十大IC設計公司排名,大陸僅有韋爾半導體位列第10。

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這里本土IC設計貌似是三駕馬車中最弱的一環,不過如果我們再深入分析就會發現,本土IC設計并不弱。幾年前,海思曾經位居全球IC設計第六位,但由于美國政府掐斷了海思的IC制造鏈條,導致本土先進的IC產品無法量產!

所以,我們的半導體產業的最大短板在IC制造端,主要體現在半導體材料如硅晶片、光刻膠、特種氣體、***、清洗設備、各種CVD/PVD設備等等,美國芯片法案正是明白了IC制造的重要性,所以重點對IC制造進行補貼,吸引全球先進晶圓企業到美國設廠,同時對本土IC制造企業進行瘋狂打壓圍堵。

“中國芯”如何破局?打破創新范式是關鍵

針對這樣的現狀,本土半導體企業首先要拋棄“造不如買”的理念,IC制造一定要從每一個環節開始攻關,實現全國產化。其次,本土半導體產業應以企業量產為目標進行創新,以企業為主體進行工程化突破,少搞一些“填補國家空白”的假大空項目驗收,就以量產為驗收標準,從成熟工藝開始踏踏實實攻關,一步一個腳印逐步實現自主可控的半導體全產業兩條。

此外,也要各個產業鏈環節注意協同發展,共同進步,例如EDA工具是IC設計、制造的關鍵輔助工具,同時IC設計和制造業會反哺EDA工具的發展,推動EDA工具擺脫卡脖子的境地。還有,終端企業也要與IC設計、封測環節協同,利用chiplet等新興封裝技術實現晶體管密度的突破,從其他途徑彌補高級工藝缺失的不足。

近日,美國還與日荷、歐盟等達成協定,共同遏制中國半導體的發展。面對美國的瘋狂打壓,本土半導體產業應當依托終端優勢,協同創新,打破封鎖。中國是全球半導體重鎮,消耗了全球30%以上的半導體產品,利用這個巨大的市場也可以分化瓦解美國的同盟。雖然張忠謀說全球化已死,但是半導體產業是需要全球協作的,只要我們有足夠的智慧,就可以利用全球協作獲得發展的良機。

關于思睿達微電子

思睿達是專注于ADCDACPoEDC/DC芯片級解決方案的高科技企業,目前同步推廣啟臣微全系列產品,希望將啟臣15年在電源行業這份積淀,這份堅持發揚光大。思睿達同時也可以提供芯片級定制服務。

審核編輯黃宇

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