隨著 COVID-19 大流行的持續以及從通信設備到消費電子產品再到汽車等行業對芯片的需求持續上升，全球芯片短缺正在加劇。芯片是信息技術產業的重要基礎組成部分，也是影響整個高新技術領域的關鍵產業。制造單個芯片是一個復雜的過程，涉及數千個步驟，過程的每個階段都充滿困難，包括極端溫度、暴露于高侵入性化學物質以及極端清潔要求。塑料在半導體制造過程中扮演著重要的角色，抗靜電塑料、PP、ABS、PC、PPS、氟材料、PEEK等塑料在半導體制造過程中被廣泛使用。今天我們就來看看PEEK在半導體中的一些應用。

化學機械研磨（CMP）是半導體制造過程中的一個重要階段，需要嚴格的工藝控制，嚴格規定表面形狀和表面質量。小型化的發展趨勢進一步對工藝性能提出了更高的要求，因此對CMP固定環的性能要求也越來越高。CMP 環用于在研磨過程中將晶圓固定到位。所選材料應避免劃傷和污染晶圓表面。它通常由標準 PPS 制成。PEEK具有尺寸穩定性高、易于加工、機械性能好、耐化學腐蝕、耐磨性好等特點。與PPS環相比，由PEEK制成的CMP固定環具有更高的耐磨性和兩倍的使用壽命，從而減少停機時間并提高晶圓生產率。

晶圓制造是一個復雜且要求苛刻的過程，需要使用車輛來保護、運輸和存儲晶圓，例如前開式晶圓轉移箱 (FOUP) 和晶圓籃。半導體載體分為一般傳輸工藝和酸堿工藝。加熱和冷卻過程以及化學處理過程中的溫度變化會導致晶圓載體的尺寸發生變化，從而導致芯片劃傷或開裂。PEEK可用于制造用于一般傳動過程的車輛。常用的是防靜電PEEK（PEEK ESD）。PEEK ESD 具有許多優異的性能，包括耐磨性、耐化學性、尺寸穩定性、抗靜電性和低脫氣性，有助于防止顆粒污染并提高晶圓處理、存儲和傳輸的可靠性。提高前開式晶圓傳送盒（FOUP）和花籃的性能穩定性。

用于圖形光罩的光刻工藝必須保持清潔，附著光遮蓋投影成像質量下降中的任何灰塵或劃痕，因此，光罩無論是在制造、加工、運輸、運輸、儲存過程中，都需要避免污染光罩和由于碰撞和摩擦引起的顆粒影響面罩清潔度。隨著半導體行業開始引入極紫外光 (EUV) 遮蔽技術，保持 EUV 掩模無缺陷的要求比以往任何時候都高。PEEK ESD放電具有硬度高、顆粒少、潔凈度高、抗靜電、耐化學腐蝕、耐磨、耐水解、優良的介電強度和優異的抗輻射性能等特點，在生產、傳輸和加工掩模的過程中，可以使面膜紙存放在低脫氣和低離子污染的環境中。

PEEK具有優良的耐高溫、尺寸穩定性、低氣體釋放、低顆粒脫落、耐化學腐蝕、易加工等特點，可用于芯片測試，包括高溫矩陣板、測試槽、柔性電路板、預燒測試槽, 和連接器。此外，隨著節能減排和減少塑料污染環保意識的增強，半導體行業提倡綠色制造，尤其是芯片市場需求旺盛，芯片生產需要晶圓盒等元器件需求巨大，環保影響不容小覷。 因此，半導體行業對晶圓盒進行清洗回收，以減少資源浪費。 PEEK 在反復加熱后性能損失最小，并且 100% 可回收。

審核編輯黃宇