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如何走出芯片產業下行周期

半導體芯情 ? 來源:半導體芯情 ? 2023-02-11 10:04 ? 次閱讀
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作為半導體產業鏈中最重要的環節產品之一,晶圓庫存、價格和產能規劃可能是最能反映市場狀況的了。近日,有分析師表示,過去躺著賺錢的晶圓代工巨頭們也要開始過苦日子了。據《經濟日報》報道,多家晶圓代工大廠的產能利用率在近期出現下滑。其中,聯電的產能利用率不足70%,更有部分廠商跌至50%左右。

作為頭部企業臺積電也無法幸免,晶圓產能的飽和可能給芯片行業敲了一個警鐘。三星表示,本季度難逃產業庫存調整壓力,將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降。業界憂心,三星恐發動降價搶單戰術,不利于臺積電、聯電等廠商。在這一背景下,三星如果降價搶單,對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的 IC 設計廠商與整合元件(IDM)廠而言很有吸引力,三星不僅可借此填補產能空缺,也有助提高市占率。

全球主要的晶圓代工龍頭近日財務數據與動態

1、世界先進

2023年2月9日,晶圓代工廠世界先進發布了公司1月財報數據,營收止跌回升,達新臺幣32.03億元,月增13.69%,中止連續4個月營收下滑趨勢。世界先進表示,1月晶圓出貨量較去年12月增加,推升今年1月營收較去年12月回升,只是仍較去年同期減少約23.37%。

相關人士表示,由于世界先進客戶于2022年中開始調整庫存,預期2023年第二季庫存水位可望接近正常,下半年需求可望回溫。此前,世界先進董事長方略表示,2022年客戶庫存調整可能延續到2023年上半年,加上傳統季節性因素影響,第1季比較差,2023年上半年景氣恐將較為低迷,展望保守,業績可能比去年同期衰退。下半年回溫力度要根據全球GDP、能源價格、通膨及中國大陸經濟復蘇等情況。隨著消費市場需求疲弱,客戶積極調節庫存,世界先進去年第三季度的產能利用率明顯下滑,大尺寸及小尺寸驅動IC出貨量同步減少,是業績滑落的主因。

2、臺積電

2023年1月13日,臺積電發布了 2022 年第四季度財報。財報顯示,該公司第四季度營收為 6255.3 億新臺幣,環比增長 2%,同比增長 42.8%;凈利潤達到 2959 億新臺幣,環比增長 5.4%,同比增長 78%;攤薄每股收益為 11.41 新臺幣,同比增長 78%。

2022 年第四季度,該公司的毛利率為 62.2%,營業利潤率為 52%,凈利潤率為 47.3%。今年 1 月 10 日,臺積電公布,2022 年 12 月份,該公司營收為 1925.6 億新臺幣,環比減少 13.5%,同比增長 23.9%。2022 年全年,該公司的營收為 22638.91 億新臺幣,同比增長 42.6%。

展望 2023 年第一季度,該公司預計,營收在 167 億美元至 175 億美元之間;毛利率在 53.5% 至 55.5% 之間;運營利潤率在 41.5% 至 43.5% 之間。受需求疲軟、庫存調整、7/6nm產能利用率下滑等因素影響,臺積電預計2023年上半年營收將同比下滑,下半年營收同比增長。因此其全年營收以新臺幣計會稍微增長,以美元計則持平。據臺積電披露,其2022財年實際資本支出約為362.9億美元,但它預計2023財年資本支出將下降到320~360億美元區間。

3、聯電

2023年2月6日,財務數據顯示,晶圓代工廠聯電 2023 年 1 月營收跌破 200 億新臺幣(當前約 45.2 億元人民幣)大關,創 15 個月來新低。

具體來看,因智能手機、個人電腦消費電子產品需求疲軟,且持續調節庫存,聯電晶圓出貨量減少,1 月營收滑落至 195.9 億新臺幣(當前約 44.27 億元人民幣),環比減少 6.47%,同比減少 4.31%。據半導體芯情了解到,晶圓代工廠聯電 1 月營收跌破 200 億新臺幣大關,創 15 個月來新低。作為對比,2022 年,聯電營收 2787.05 億新臺幣(約 621.51 億元人民幣),同比增長 30.8%。

聯電預計,第一季度產能利用率恐將滑落至 70%,晶圓出貨量環比減少 17% 至 19%,產品平均售價將持平表現。法人預計,聯電 2 月及 3 月營收恐將進一步滑落。此外,聯電預計,客戶的庫存天數高于正常水準,訂單能見度偏低,第一季度將充滿多重挑戰,上半年景氣有望落底,下半年庫存情況有望好轉,需求逐步回溫。

4、力積電

力積電近日舉行線上法人說明會,公布去年第4季及全年營運結果。力積電去年第4季毛利率34.8%,季減11.6%,稅后凈利19.2億元新臺幣(單位下同),季減68%。全年總營收760.87億元,增加16%;稅后凈利216.35億元,增加34%。因市況下滑,客戶持續去化庫存影響,包括面板驅動IC及影像感測器產品銷售減少,力積電去年第4季營收降至143.63億元,季減25%。

力積電總經理謝再居表示,去年第4季產能利用率超70%,因標準型動態隨機存取內存(DRAM)平均售價接近成本,不會再用以填補產能,預期今年第1季產能利用率將降至60%多。

晶圓代工廠力積電第1季營運展望保守,預期產能利用率,季營收將季減15%。受農歷年長假,以及大陸解封具不確定性影響,謝再居預期今年第1季營收恐將季減15%,第2季有機會持平表現,下半年可望好轉,待2、3月時情況應可更明朗。謝再居表示,基于與客戶長期合作關系,配合客戶去化庫存,決定取消過去簽約拿貨的限制,不足部分不會馬上扣款,并增長1年履約時間。他表示,客戶庫存于去年第4季有緩和趨勢,無線射頻識別系統(RFID)及車用、工控的離散組件等產品需求維持穩定。

5、三星晶圓代工

作為全球重要的晶圓代工廠,三星的市場份額僅次于臺積電(TSMC)。同時在先進工藝方面,三星是為數不多還能追趕臺積電的行業競爭者,而且距離也是最近的。去年三星位于韓國的華城工廠開始生產3nm芯片,成為了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架構晶體管技術,提供3nm工藝代工服務的代工企業。據Business Korea報道,有研究機構預計三星晶圓代工業務在2022年的營收為29.93萬億韓元(約合人民幣1624.95億元),營業利潤為2.6萬億韓元(約合人民幣141.16億元)到3.5萬億韓元(約合人民幣190.02億元),也就說超過2萬億韓元(約合人民幣108.58元)應該問題不大,另外營業利潤率很可能超過10%。

分析師表示,由于內存市場情況惡化,三星的半導體業務在2023年可能會出現虧損。韓國另外一間存儲器大廠SK海力士,在2022年第四季度里就已經出現虧損了。在如此艱難的市場環境里,三星的晶圓代工業務表現還是值得肯定的。

據半導體芯情了解到,業內預測三星2023年的晶圓代工業務營收與2022年相似,營業利潤可能會進一步增長。市場對半導體的需求會在今年下半年恢復,主要集中在高性能計算(HPC)、數據中心和汽車芯片上。

6、格芯

2022年11 月 15 日消息,據經濟觀察網報道,全球半導體晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)就“凍結招聘和裁員”傳聞回應稱,正在啟動招聘凍結,并采取一系列有針對性的行動來選擇性地減少員工數量。數據顯示,格芯全球員工約 15000 人,中國區業務占全球 10% 左右,目前沒有半導體生產設施在中國。

據報道,2022年當地時間 11 月 11 日,格芯宣布開始裁員并凍結招聘,但并未透露具體裁員時間以及哪些部門會受到影響。此前,格芯在財報電話會議上表示,公司正在制定計劃,要降低每年 2 億美元運營費用。

財報顯示,格芯第三季度營收 21 億美元(約 152.04 億元人民幣),同比增長 22%;實現凈收入 3.36 億美元(約 24.33 億元人民幣)。格芯首席執行官 Thomas Caulfield 談及三季度財務數據時表示,公司“實現了創紀錄的毛利潤、營業利潤和凈利潤”,“我們仍然有望今年實現強勁的增長和盈利。”

如何走出芯片產業下行周期?破局得步步為營

2022年半導體產業鏈是明顯的下行周期,企業無奈降本增效,收縮求生,減少資本支出并啟動裁員。據報道,美國與日本、荷蘭官員于當地時間1月27日達成協議,同意擴大對華芯片出口管制措施。這是繼美國芯片法案之后,又一次針對中國的潛在科技封鎖。在此背景下,1月31日,習近平總書記在中共中央政治局的學習會議中強調到,要加快科技自立自強步伐,解決外國“卡脖子”問題。

據悉,美國芯片法案對中國芯片制裁的重點在于先進制程,即14nm及以下的fab、18nm及以下的DRAM、128層及以上的NAND。短期來看,面對美國的科技封鎖,未來三年中國半導體突破的重心在于突破成熟制程(在135-28nm建立國產產能)和Chiplet(基于28nm,犧牲一定的體積和功耗,在基站、服務器、智能電車領域建立部分先進工藝的產能)。

長期來看,梳理2019年以來的半導體國產化進程,從1.0到4.0時代,國內完成了從芯片設計、晶圓制造到設備材料、零部件的國產化突破。我國半導體產業全而不強,半導體產業鏈的幾乎每一個環節都有中國企業,但是整體處于落后位置。由于產業鏈上下游的中國企業缺乏深度聯系,單個企業很容易受美國制裁影響。今后,中國半導體國產替代將進入5.0時代的深水區,培育良好的產業生態,實現全自主制造,打通內循環,建立中國半導體生態系統將成為長遠目標。

對于目前全球半導體產業和我國市場面臨的苦難,如何破局是整個行業需要考慮的大事。專業人士認為,如今我國已經清楚的認識到了芯片產業的各種問題,也肯定將花大力氣去進行突破,短時間內,也許無法趕上世界的先進水平,但與我國目前的主流技術水平相比,可能是要有所進步的。如說上海微電子已經自研成功了28nm的***,且有可能會實現完全的國產化,那么未來實現14nm芯片的量產,就有了希望,這能夠滿足大部分芯片的生產了。未來,隨著更多優質的芯片設計企業崛起,晶圓產能的輸出,***市場將更廣闊,更多的資金進入助力行業研發能力提升,但是這個過程是馬拉松,不是百米短跑,堅持很重要。(半導體產業鏈企業高層專訪、產品與技術文章撰寫,請聯系微信ddh5713822,謝謝)

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原文標題:從全球主要晶圓代工龍頭財務數據看半導體走勢

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