本期導讀?

在經過了近兩年的繁榮后，全球半導體行業在去年下半年進入修整階段，以此面對庫存積壓，供應過剩的挑戰。

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同時，行業受到了消費電子需求低迷、高通脹和利率上升的負面影響，與2021年26.3%的增長相比，2022年半導體行業增長7%左右。在2023年，將經歷2.5%左右的下降。我們應該看到，眾多的應用如人工智能（AI）、AR/VR、物聯網（IoT）、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計算（HPC）、航空航天、衛星通信、5G/6G、智能城市、健康科技等都依賴于半導體技術進步來實現其創新，也就是說，半導體行業的發展源動力深遠而巨大，在短期修整之后，必然會再次邁上發展快車道。

這就使得無論是對企業還是個人，把握趨勢、贏得先機都變得越來越重要。因此，我們對2023年及半導體行業的發展趨勢做了整理預測，以饗讀者。

消費電子需求低迷

智能手機、個人電腦和平板電腦在內的消費電子產品需求量低迷，給半導體行業帶來了困擾。根據IDC的數據，2022年全球智能手機的出貨量估計為12.7億部，同比下降6.5%，同時，個人電腦和平板電腦的全球出貨量將分別下降12.8%和6.8%，為3.053億和1.568億臺。據預測，2023年，PC和平板電腦市場仍將處于低迷期，估計會有2.6%的下滑。令人欣慰的是，智能手機市場雖然與2021年24.5%的增長率相去甚遠，但預計2023年仍將保持5.2%的正增長。

汽車電子推動半導體增長

與消費電子相反的是，汽車電子已成為推動半導體增長的新動力。根據麥肯錫的數據顯示，汽車電子市場將從2021年的420億美元增長到2030年的1250億美元，年復合增長率高達13%。汽車電子化和智能化的主要創新如動力控制、中央控制、環境感知、車聯網、音頻和視頻、AI功能等都離不開芯片的加持。此外，由于自動駕駛、ADAS和實時道路監控等先進功能需要堅實的計算能力，未來十年對具有先進工藝的汽車芯片需求正以24%的年復合增長率增長。

另外一個值得關注的趨勢是汽車制造商會與芯片制造工廠合作，直接參與到芯片供應鏈中來。據了解，大眾汽車已經開始與高通公司、臺積電、封裝廠等芯片設計商進行互動，以尋求突破。此外，汽車制造商也開始投資于自己設計的芯片，以增加對半導體供應鏈的可視性和可控性。

半導體供應鏈緊張緩解

在過去兩年因疫情造成了半導體物流中斷和供應鏈頻臨崩潰，這一勢頭會在2023年得到緩解。目前，新的供應鏈生態系統正在恢復和形成中，且勢頭良好。隨著疫情防治更加的精準和科學，預期會逐步放松，宏觀經濟狀況也會有所改善。

半導體產業的區域化和本土化趨勢加強

目前世界各國和地區都在鼓勵增加其國內芯片生產的能力，同時，比預期更長的俄烏戰爭推動了半導體公司尋求其他材料來源和供應商，以增加供應鏈的抗壓能力。隨著行業對ESG的重視，凈零碳排放也已排上企業的日程，這就使得在主要應用市場或組裝地點附近生產芯片逐漸成為共識，無疑加強了半導體產業的區域化和本土化的趨勢。蘋果公司已為在美國生產的3納米芯片下了訂單，同時臺積電確認計劃在亞利桑那州生產3納米芯片也為這種趨勢提供了證據。

摩爾定律在埃米時代的延續

全球的主要晶圓代工廠正在開發創新的制造和封裝技術，如碳納米管、內存計算、3D芯片異構集成、復合材料等，以生產面積更小、計算能力更強、能耗更低的芯片。而新的參與者也在不斷加入到“埃米時代”的競爭中來。生產供應方面的創新努力，再加上新的終端和應用對2納米以下芯片需求的推動，我們將看到摩爾定律在埃米時代的的延續。

新產品的推出刺激了需求

AMD、英特爾和NVIDIA都有計劃在2023年推出新的CPU和GPU產品。蘋果也將在2023年推出采用臺積電制造的3納米芯片的新筆記本電腦以及新的AR/VR設備。這些新產品必將觸發新應用，從而驅動終端產品的銷售，推動芯片需求的增長。據預測，目前各種半導體器件和成品的高庫存將在2023年上半年得到逐步消化。

內存寡頭壟斷競爭升溫

美光公司已經宣布削減DRAM和NAND的產量，以緩解價格下跌, 同時，SK海力士也已宣布削減50%的資本支出，這些措施有利于抵御內存價格的下跌。但仍需注意三星的舉動，因為它是唯一拒絕削減產量或資本支出的公司。在推出具有200層以上的NAND閃存方面，競爭會非常激烈。SK海力士計劃在2023年上半年推出1β處理節點的DDR5芯片，而美光已經于22Q4在臺灣開始量產其1β處理節點的芯片，目前正準備在2024年量產1γ節點。

更多公司將采用Arm和RISC-V架構

越來越多的企業都開始設計自己的芯片，這一趨勢也慢慢成為主流。他們大多選擇采用Arm或RISC-V架構。據預測，到2025年，RISC-V將分別占據全球CPU市場的14%和全球汽車核心市場的10%，而RISC-V核心在2023年可能會再有100%的增長， 同時，到2026年50%的服務器和30%的筆記本電腦市場將采用Arm架構。

半導體人才緊缺

目前，各公司都在著力打造芯片供應鏈的韌性，同時大舉增加在產能方面的資本和資源投入，但人才缺口依舊很棘手，且難以在短時間內解決，甚至會阻礙投資的有效性。鑒于半導體供應鏈分工的復雜性，短期內并沒有足夠的人才可以滿足行業的需求。而對那些正在初步建立半導體產業生態系統的國家，人才短缺的情況將更加嚴重。

結 論

2023年對全球半導體行業來說可能不是一個很積極的年份。消費電子需求的持續低迷，地緣政治的不確定性，逐漸加速的產業鏈區域化和本地化，以及持續的高通脹等都是行業要面對的挑戰。但我們也能看到，汽車電子正在發揮其強大的動力，為半導體行業的發展持續注入創新活力，并發揮出巨大的需求潛力。

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