“我們盯著后視鏡看現在，倒退著走向未來。”加拿大傳播學者麥克盧漢的“后視鏡理論”，同樣適用于技術的演變和發展，強調未來從過去和現實中誕生。我們希望通過分享芯華章在研發與應用實踐過程中的洞察、思考和判斷，與大家進行交流和碰撞，為行業與科技的前進貢獻一份綿薄之力。

今天的分享，是芯華章微信公眾號過去一段時間曾發布過的技術文章，也從不同角度展現了EDA的發展對整個數字化的影響——Chiplet、人工智能、數字孿生、系統級創新······

展望 2023，我們認為封閉與阻隔只會造成更大范圍的零和博弈，而開放和交流，特別是對技術創新的持續投入，仍然是克服短期障礙和實現長期機遇的關鍵。

半導體設計產業開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統、架構、軟硬件協同等，從系統來導向、從應用來導向去驅動芯片設計，讓用戶得到更好的體驗。而這些也是EDA行業需要給半導體賦能的關鍵方向。本篇是筆者基于多年EDA及半導體行業從業經驗，結合市場生態發展趨勢及需求，對EDA工具未來發展方向的10點觀察與展望。

過去的四十年里面，不斷發展的工藝和架構設計共同推動著摩爾定律持續前進。但是現實趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優勢，也意味著我們進入了“后摩爾時代”。由此帶來的，芯片設計和EDA發展，也相應地出現了新的技術發展趨勢。

??關于FPGA開發板和原型驗證系統這2種不同的數字設計驗證平臺的對比價值。

基于FPGA原型驗證系統平臺和Emulator硬件仿真平臺二者的設計目標和應用場景差異，我們分別來介紹一下這兩種產品的關鍵點。

FPGA 原型系統已經被廣泛應用在數字驗證領域，但其實它并不是一個完全封閉的系統，而是集成了各種不同接口，與外界進行數據信號的交換和互通。那么到底有哪些接口呢？它們各自又有什么作用？

他山之石可以攻玉。綜合敏捷開發在其它行業的經驗，并結合其在芯片開發流程中的歷史、現狀，芯華章初步提出敏捷驗證的主要發展目標，其核心是進行自動化和智能化的快速迭代，并提早進行系統級驗證，透過統一的數據庫和高效的調試分析，進行驗證與測試目標的高效收斂，從而發展出下一代EDA 2.0的核心驗證流程。

引領硬件仿真全面革新，芯華章樺捷HuaPro P2E創新雙模驗證系統解決大規模芯片驗證挑戰，實現原型驗證和硬件仿真的無縫集成，提升驗證效率。

在芯片功能驗證中，仿真波形一直是調試的重要手段。通過觀測分析波形，工程師可以推斷代碼是否正常運行，電路的功能是否正確，設計是否滿足預期。

我們將詳細介紹昭曉Fusion Debug多種強大的技術，包含提供快速源代碼解析、波形查看、設計原理圖探索和覆蓋率數據分析，并展示各項性能指標。

要擺脫目前車規芯片困境，包括對國外半導體廠商、EDA工具的依賴，國內芯片人才短缺、設計理念落后等制約，就必須強調EDA理念、工具和方法學的變革。

審核編輯：湯梓紅