可以說，AMD與英特爾發展歷史就是就是一部濃縮的半導體產業模式變革史。

| 產業轉移推動模式變革

1、經濟全球化大趨勢下，垂直分工模式日益成熟

隨著經濟全球化大趨勢不斷加深，半導體產業自誕生以來，其產業轉移呈現出明顯的階段性特征，對于半導體分工模式發展產生了巨大影響。

上世紀60年代，早期企業都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產流程，這類企業一般具有規模龐大、技術全面、積累深厚的特點，如英特爾和早期的AMD等。

隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產業生產效率的要求提升，促使整個產業逐漸向設計、制造、封裝、測試分離的垂直分工模式發展。該階段以臺積電為代表的Foundry公司、高通/聯發科/海思為代表的Fabless公司不斷取得突破，AMD也逐漸由IDM轉型為Fabless公司，半導體產業鏈分工更加細化，大大提升了整個產業的運作效率。

半導體產業鏈垂直模式日趨成熟

資料來源：Wind資訊

同時，將相對輕資產的設計和重資產的制造及封測分離有利于各個環節集中研發投入，加速技術發展，給了創業新玩家一個進入行業的機會。

2、“C位”之爭，Fabless嶄露頭角

相對于傳統的IDM模式，Fabless以其其資產、靈活的特性無疑是迎合了智能手機和AI時代技術、應用快速變化和發展的需求，也給中小型創業公司帶來了更多的機遇，一定程度上也契合了經濟全球化大背景下自由貿易的大潮流，符合經濟學角度的“最優解”。

當然，IDM模式也并非一無是處，在技術積淀及資源整合方面優勢使其在模擬IC及分立器件產業中占據主導地位。此外，縱觀全球整體半導體產業發展歷程，從近30多年全球前十大半導體企業變化來看，自上世紀90年代以來，全球半導體產業主要IDM公司為主，即使2010年以后以博通、高通及聯發科為代表的Fabless公司在數字IC領域取得了巨大的成功，但2021年前十大半導體公司中IDM公司依舊占據5家，這表明IDM模式仍具有強勁的生命力。

全球TOP10半導體公司演變，IDM模式占據主流

資料來源：芯八哥整理

無論如何，從近年來半導體產業發展形勢來看，垂直分工模式（Fabless、Foundry等）的勢頭無疑蓋過了IDM，以高通、海思、臺積電為代表的廠商受益于垂直分工模式發展，發揮各自所長，營收得到快速增長。

| AMD、英特爾戰略孰優孰劣

作為與英特爾相愛相殺多年的老對手，“千年老二”背景板，AMD與英特爾雖師出同門“仙童”，但彼此間的戰爭卻由來已久。由于各種所面臨的形勢不同，導致兩家企業在應對半導體產業模式變革中的戰略選擇也截然不同。

1、禍福相依，AMD無奈轉型Fabless

作為IDM起家的AMD，其起家歷程伴隨著與英特爾的競爭對抗是商業領域的經典案例。總的來看，自誕生以來，AMD的戰略轉型主要可以四個階段：

資料來源：芯八哥整理

（1）第一階段（1969-1984年），IDM起步

1969年AMD成立后主要從事簡單 IC 產品設計，同時也為了仙童半導體、國家半導體等公司的第二供應商。1982年在IBM的要求下一度拿到了英特爾X86處理器的技術授權，正式生產X86處理器并成為 IBM 第二供貨商。

（2）第二階段（1985-2007年），IDM壯大

1985年，由于英特爾中止技術合作協議，迫使AMD不得不進行自主研發之路，公司從設計-晶圓代工-封裝測試一體化規模不斷壯大。該階段AMD通過訴訟拿下了386產品的許可，并通過2006年54億美元收購ATI成為同時擁有CPU和GPU兩大核心芯片設計制造能力的公司。

（3）第三階段（2008-2015年），IDM分拆

由于自身業務陷入經營困難，2008年AMD將自家晶圓廠拆分成立了GlobalFoundries（格芯），由其負責自家產品代工業務。2014年蘇媽執掌AMD大權后，2015年出售了馬來西亞檳城及中國蘇州最后兩座封測工廠給通富微電，標志著 AMD正式轉型為Fabless公司。

（4）第四階段（2016年以來），Fabless轉型

由于合作代工廠格芯在先進制程領域相對落后，2018年更是宣布退出先進制程研發。2018年以來AMD全線新品全面轉向臺積電代工，和AMD保留最后聯系的格芯出局也意味著AMD已全面轉型Fabless。該階段，依托臺積電領先的制程工藝和自身產品架構的升級，AMD芯片業務逐漸迎來全面復蘇。

2015年以來AMD營收及利潤暴漲

資料來源：芯八哥整理

2022年2月15日AMD以1995.8億美元（約12640億人民幣）的市值歷史性超過英特爾，摘掉“萬年老二”帽子。

2月15日AMD市值歷史首次超越英特爾

資料來源：Wind資訊

整體來看，AMD由Fabless到IDM再回歸Fabless，更多是受限于自身業務線瓶頸而不斷進行調整的過程。慶幸的是，隨著全球垂直分工模式日益成熟，以臺積電、日月光等制造封測廠商不斷發展，也為AMD擺脫傳統重資產投資向Fab-lite過渡提供了良好的時代機遇。

禍福相依，一路跌跌撞撞走來的AMD迎來了“涅槃”，而順風順水的英特爾卻陷入困頓，不得不感慨命運的無常。

2、攻守易勢，英特爾啟動IDM2.0戰略

近年，一慣“擠牙膏”的英特爾逐漸陷入“內憂外患”。一方面，自身代工業務在先進制程方面進度一再延期；另一方面，終端客戶上被蘋果“拋棄”、產品線被AMD和英偉達“蠶食”。

為此，2021年3月，不知道是不是“新官上任三把火”，英特爾新上任CEO帕特·基辛格啟動了英特爾IDM2.0戰略，宣告其由“封閉”走向開放。并專門成立了英特爾代工服務事業部（IFS），計劃重返芯片代工領域。

資料來源：英特爾

具體關于IDM2.0戰略的內容太“啰嗦”，筆者給大家簡單做了總結：

1 歡迎大家來用英特爾的工藝

2 我也想用別人的工藝

3 英特爾沒有放棄先進工藝制程

此后，為落實IDM2.0計劃，英特爾也采取了一系列“大動作”，包括：

2021年3月

英特爾宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠；

2021年5月

英特爾對美國新墨西哥州晶圓廠進行升級；

2022年1月

英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州建造兩個芯片制造廠；

2022年2月

宣布54億美元收購以色列芯片制造代工廠高塔半導體；

2022年2月

英特爾CEO基辛格表示，2納米芯片將在2024年實現量產。

整體來看，作為老牌的IDM企業，英特爾在成熟制程和先進制程領域工藝技術的位居全球前列（由于代工業務關閉很久，最新全球前十代工排名沒有統計英特爾）。同時，集齊了CPU（服務器及PC）老大、GPU前三，FPGA老二于一身的英特爾，在如今全球深陷“芯慌”的背景下，可以說既是機遇也是一次挑戰，如果能夠利用好這一時期，IDM2.0戰略將有望迎來新機。

| 兩者選擇孰優孰劣

目前來看，在數字IC領域，Fabless模式符合了當前半導體產業發展趨勢，輕資產運行模式對于智能手機、AI及智能汽車等處于變革期的新興行業相對利好，傳統的IDM模式在紛繁復雜的市場變化面前顯得力不從心，這才是AMD“重生”和英特爾陷入“困境”的根本原因。

AMD方面，從筆者角度來看，AMD的選擇趨合了經濟全球化的分工邏輯，俗話講“眾人拾柴火焰高”，供應鏈溝通順暢的前提下對于市場變化有著更加靈活、快速響應的先天優勢。

英特爾方面，自身在產品線業務上雖然錯失了移動時代，但是在服務器及PC端依舊是保持領先。筆者認為其目前“困境”的根源還是在于代工業務上，眾所周知，由于高投資成本、高技術壁壘及供應鏈匹配等特性，全球先進制程領域呈現臺積電“一家獨大”、三星、英特爾“多強”、中芯國際“有心無力”的格局。

全球先進制程業務形成“一超多強”格局

資料來源：芯八哥整理

以5nm為例，不計算失敗成本，僅設計投資成本超過4億美元，一條年產5萬片產線設備投資超過150億美元，這遠不是一般玩家可以承受的。哪怕英特爾2021年創下歷史性的營收747億美元和凈利潤224億美元，作為上市公司，投入產出的風險也不是英特爾敢輕易敢于嘗試的。另外，由于英特爾在10nm以下制程長期停滯不前，一定程度上也會影響到內部的投入決心。

資料來源：芯八哥整理

粗略估算，自2021年3月英特爾提出IDM2.0戰略以來，其對外宣布在代工領域的投資額約500億美元左右，似乎與近期美國政府提出的520億美元芯片補貼“不謀而合”。作為“鼓吹”美國芯片制造產業回歸的提倡者企業之一，其中深意不得不讓人深思。

分析英特爾IDM2.0戰略布局，筆者認為其核心在于求變、求存，主要考量因素有幾個方面：一是針對于汽車及物聯網等新興應用領域，成熟制程的需求量相對較大；二是疫情疊加貿易戰背景下，重啟代工市場大有可為；三是基于美國最新的芯片補貼方案實現效益最大化；四是希望跟進先進制程的布局。

總的來看，英特爾和AMD的戰略選擇沒有優劣之分，更多是基于自身業務優勢及產品線所做出的最優選。長遠來看，Fabless為代表的垂直分工模式優勢已然顯露，哪怕是英特爾為代表的老牌IDM廠商也在求變，孰優孰劣，我們拭目以待。

| 寫在最后

當前，隨著全球產業面臨大變革的時代，企業勇于求變才是“王道”。對于我們國內半導體廠商而言，現階段，筆者依舊堅持Fabless是實現國內產業突破的最優選。

這是一個不斷變化的時代，要想傲立潮頭，需要分析自己的水平及能力，合理“增減”產品線，擁抱變化，才有可能在大勢面前逐浪前行。未來Fabless和IDM兩種芯片模式，究竟是Fabless走向IDM，還是IDM走向Fabless？讓我們拭目以待。

審核編輯 ：李倩