來源:
站在當前時點,我們認為半導體板塊基本面最差的階段已經過去。按照歷史規律,股價會對庫存拐點和價格拐點反應。
因此我們看多2023年消費芯片的庫存拐點和國產半導體的國產化率拐點行情,并提出對2023年半導體產業發展的十大預測:
預測1:成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍; 預測2:全球半導體產業政策進入密集區; 預測3:Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術; 預測4:FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能; 預測5:RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖; 預測6:反全球化持續,中國半導體內循環開啟; 預測7:終端廠商及設計公司向產業鏈前端滲透; 預測8:智能座艙將成為電車智能化主戰場; 預測9:芯片去庫存繼續推進,周期拐點已至; 預測10:國產化5.0推進,建立中國半導體生態系統。
報告正文



預測1:成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍;


預測2:全球半導體產業政策進入密集區;


預測3:Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術;


預測4:FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能;


預測5:RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖;


預測6:反全球化持續,中國半導體內循環開啟;


預測7:終端廠商及設計公司向產業鏈前端滲透;


預測8:智能座艙將成為電車智能化主戰場;


預測9:芯片去庫存繼續推進,周期拐點已至;


預測10:國產化5.0推進,建立中國半導體生態系統。


-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466096 -
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264154
原文標題:半導體十大預測
文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
羅姆半導體:聚焦功率與模擬半導體,把握 2026年AI與脫碳雙重機遇
【「芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望」閱讀體驗】--中國EDA的發展
【「芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望」閱讀體驗】+ 芯片“卡脖子”引發對EDA的重視
2025年半導體芯片技術多領域創新突破,應用前景無限
中國信通院發布2025年數字孿生十大關鍵詞
2023年半導體產業發展的十大預測
評論