電子發燒友原創 章鷹

IoT Analytics 預測，從 2022 年到 2027 年，全球物聯網市場規模將以22.0% 的復合年增長率增長至 5250 億美元。未來物聯網市場規模的關鍵因素包括成熟的技術，如人工智能、5G 和云，以及物聯網在實現可持續發展目標中所起的作用。

2022年，在5G、AI、大數據、物聯網等新技術的推動下，我們正在邁入一個萬物互聯新時代。元宇宙是一個熱門話題，XR設備將是走向元宇宙的入口，智能手機、PC將延伸到這個虛擬世界，智能手表、耳機、智能家居中樞都將成為元宇宙的物理鏈路。IDC預測，中國在2026年成為全球最大物聯網市場，無線技術+物聯網技術成為企業數字化轉型關鍵。電子發燒友為大家匯總了2022年智能物聯網大事件。

一、中國移動旗下的芯昇科技發布兩款RiSC-V內核的物聯網通信芯片

截止2022年10月，中國NB用戶數達到1.2億，Cat1用戶達到2.4億。12月，中國移動旗下的芯昇科技發布兩款RiSC-V內核的物聯網通信芯片，CM6620是芯昇科技首款基于RiSC-V內核架構的低功耗NB-IoT通信芯片，采用了一顆國產192MHzRiSC-V內核和40納米工藝。

CM8610是一顆基于RiSC-V內核架構的LTE芯片，采用22納米工藝，具有良好的射頻性能，極簡的BOM，并且支持OpenCPU，可以應用在中低速物聯網場景。物聯網通信芯片的國產化進程在加速。

2023年1月12日，Omdia物聯網資深首席分析師Edward Wilford在最新的研究報告中指出，物聯網應用處理器在2021年和2022年的出貨量出現了反彈，隨后幾年截至2026年，Omdia均認為其呈現穩定增長。

2022年，只有消費領域的應用處理器收入明顯下滑，通信市場則基本持平。同時，工業和汽車市場持續增長。Omdia指出這兩個細分市場的需求將持續增加，勢必成為物聯網應用處理器行業的主要關鍵點。


二、高通發布支持WiFi7技術的新一代AR2平臺泛物聯網終端加速發展

市場研究機構Strategy Analytics最新報告顯示,從2020年到2021年,消費級AR設備市場營收規模增長了兩倍,增長超過整體AR市場,同時消費級AR設備出貨量同比增長161%。預計到2027年，全球專用AR頭顯設備市場出貨量將接近6000萬部。目前AR眼鏡進入消費級市場，已經全面開始。

11月17日，在高通驍龍技術峰會上，高通推出了第一代驍龍AR2平臺，進一步擴展XR產品組合。高通XR業務中國區負責人郭鵬認為，AR增強現實，它是擴展我們與周圍世界互動的方式，目前AR眼鏡等AR設備面對的三大挑戰是尺寸、功耗和性能。AR2平臺提供開創性的AR技術，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。
很多合作伙伴加入到AR2平臺生態圈，包括Lenovo、LG、Nreal、OPPO、PiCO、TCL、小米、Sharp、Rokid、VUZIX等。

三、智能汽車領銜，5G物聯網四大細分場景應用加速落地

在中國的車載前裝市場大約是1500萬臺，5G模組占比已經到了80萬，增長非常快。其次、海外市場，隨著居家辦公和移動辦公的興起，5G FWA市場興起，5G CPE市場起量，每年以30%的速度增長。我們預計，2022年全球5G CPE出貨量有800萬臺。還有，隨著支持5G R16標準的終端設備商用，5G LAN技術促進，5G+工業互聯網應用加速。尤其在智慧工廠和智慧礦山。在智能家居領域，5G技術加速落地。在未來的智能家居中，5G技術支持的無線模塊及傳感器網絡將徹底改變家庭的傳感器網絡。

調研機構Countpoint數據顯示，Q1在蜂窩物聯網芯片市場，高通（Qualcomm）、紫光展銳（UNISOC）、翱捷科技（ASR）占據了Q1季度全球蜂窩物聯網（IoT）模組芯片市場的前三名，占總出貨量的近75％。紫光展銳是全球第二大蜂窩物聯網模組芯片廠商，出貨量份額為26％，在 4G（Cat 1 和 Cat 1 bis）和 NB－IoT 技術方面表現強勁。

模組已經成為5G AIoT時代的基礎設施，“5G賦能世界連接，AI也會帶來計算和溝通的變革，5G和AI將帶來很大的機遇。”移遠通信智能產品線產品總監李庚表示，“目前我們基于多個平臺開發了非常全面、領先的智能模組產品解決方案。”

目前，移遠通信智能模組產品線主要分為4G/5G/AI三大類別，適用于不同場景。如5G智能模組SG500Q基于高通SM4350芯片，可實現低功耗長續航、高性能人臉圖像識別、實時視頻和語音通話等功能，廣泛運用在手持類視頻傳輸終端等場景中；針對部分對算力要求較高的行業終端，當下一款AI算力達到15TOPS的智能模組SG865W-WF能很好地滿足處理復雜場景的圖像和數據等需求，被應用至園區配送機器人、智能健身鏡、美發鏡、云游戲服務器等場景。

11月15日，移遠通信正式發布新一代C-V2X模組AG18。據悉，該模組采用PC5直接通信方式，不依賴SIM卡、蜂窩網絡的協助或覆蓋，可在全球任意區域使用。同時，支持車輛之間、車聯與周圍環境之間進行信息互通。目前，AG18模組已經進入了工程樣片階段。

7月22日，廣和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平臺的高算力AI模組SCA825-W，這款模組搭載專為計算密集型AI應用打造的高通旗艦IoT芯片QCS8250平臺，集成高性能Kryo 585 CPU架構、Adreno 650 GPU、獨立NPU、Hexagon DSP和Adreno 995 DPU處理器，可全面提供高達15TOPS的算力支持。將全面應用于聯網醫療、數字標牌、智慧零售、視頻協作等復雜視頻圖像分析的AIoT領域。

11月，廣和通5G模組FG370率先通過CE認證測試，進而可用于無線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動研發，并于10月正式發布，隨后僅短短一個月，便通過CE認證測試。至此，廣和通5G模組FG370已進入工程送樣階段，可幫助全球用戶部署5G FWA，是廣和通產品邁向全球市場的重要成果。

美格智能先后基于高通X55、X62、X65等多個平臺推出不同行業應用的5G FWA行業解決方案，并支持5G NR Sub-6GHz & mmWave、Wi-Fi 6等行業優勢。今年，又基于5G模組SRM815N發布了室內5G CPE SRT858產品解決方案與基于5G模組SRM826W發布了室外5G ODU SRT853L產品解決方案，其中5G CPE SRT858產品解決方案的峰值理論速率下行最高可達4.3Gbps，上行最高可達2.3Gpbs；5G ODU SRT853L產品解決方案的峰值理論速率下行最高可達10Gbps，上行最高可達3.38Gbps，同時支持NSA/SA 5G雙模組網。

四、疫情帶火血氧儀，健康IoT賽道商機顯現

隨著12月中國放開疫情管控，繼布洛芬、蓮花清瘟膠囊以及抗原檢測試劑等相關防疫醫用產品缺貨后，以指夾式血氧儀為代表的家庭健康監測設備市場迎來新商機。

百度數據顯示，2022年12月中下旬，血氧儀搜索熱度環比增長459%。美團買藥數據顯示，當月血氧儀的搜索量較上月上漲670倍。市場上主要銷售的指夾式血氧儀品牌有魚躍醫療、康泰醫學、力康醫療、北京超思和理邦儀器等。

五、CSA聯盟推出Matter1.0標準，智能家居設備互聯互通加速

10月5日，由550家科技公司組成并且致力于開發物聯網開放標準的國際組織CSA連接標準聯盟宣布Matter1.0技術規范正式發布，認證程序同時開放。此標準發布標志著跨品牌和平臺工作的互操作協議Matter將助力智能家居產品以更具性價比的優勢進入市場。

CSA連接標準聯盟中國成員組主席宿為民表示：“Matter改變的不僅是碎片化的物聯網連接生態，更將給智能家居產業帶來業務模式的深刻變革：標準帶來的軟硬解耦，使得智能家居的控制軟件，即APP，和智能家居硬件設備之間可以實現各自獨立開發——這恰恰是智能手機當年能夠快速設備普及與商業繁榮的底層邏輯。” 支持Matter標準的智能家居產品在今年毫無懸念地成為CES 2023的一個亮點。在CES2023期間， 三星、Nanoleaf、Eve、SwitchBot和其他采用新技術并擁抱智能家居世界的公司， 展出了經過Matter認證的產品。我們看到了專門為這項技術打造的全新三星SmartThings Hub。Matter已經可以支持傳感器、照明、插座和插頭、車庫門、恒溫器和智能音箱等類型的智能產品，未來還會推出更多。

六、開源鴻蒙、開源歐拉繼續擴大生態聯盟，賦能物聯網垂直領域應用

7月，華為正式發布HarmonyOS 3.0及多款智能終端新品。智能汽車端口鴻蒙座艙持續推進，AITO品牌旗下的M5和M7，將采用了鴻蒙OS智能座艙系統。7月21日北京汽車旗下的SUV魔方即將在28日上市，新車成為國內首款搭載華為鴻蒙智能座艙的燃油車，并采用了車規級華為麒麟990A高算力座艙芯片。
截至12月，歐拉累計裝機量超過300萬套，在中國服務器操作系統新增市場份額超過25%。開源歐拉社區理事長江大勇指出，明年歐拉系的目標是新增市場份額超過35%，成為國內新增市場份額第一。歐拉啟動全球化進程。開源歐拉社區的600多家企業成員里，已有英特爾等海外企業加入，而海外開發者數量達到1000多人。

沙利文咨詢合伙人兼董事總經理楊曉騁介紹，2022年中國服務器操作系統行業裝機量達到401.2萬套，較去年同期增長13.9%。其中，歐拉系操作系統2022年物理機裝機103.3萬套（不包括虛擬機和容器），市場份額達25.7%。

2023年1月9日，OpenAtom OpenHarmony生態使能簽約儀式在深圳成功舉行。在開放原子開源基金會的指導下，華為與24家伙伴簽署OpenHarmony（開源鴻蒙）生態使能合作協議，覆蓋金融、教育、交通、能源、政務、安平、制造、衛生、廣電、電信等行業，共同推動OpenHarmony生態的繁榮與發展。

七、多網協同格局形成，NB-IoT、4G、5G應用創新活躍

中國已經初步形成NB-IoT、4G和5G多網協同發展的格局，網絡覆蓋能力持續提升。截至2022年9月，我國NB-IoT基站數達到75.5萬個，4G基站總數達到593.7萬個，5G基站總數達到222萬個，部署超7900張5G行業虛擬專網，為移動物聯網應用創新發展打下堅實基礎。

NB-IoT已形成水表、氣表、煙感、追蹤類4個千萬級應用，白電、路燈、停車、農業等7個百萬級應用，N個新興應用。

4G Cat1滿足中低速率、低成本的需求，憑借4G的良好覆蓋和基站的無縫對接，具備更低的價格和功耗優勢。國內Cat1從2019年底開始發力，出貨量增長迅速。5G應用創新活躍。2022年“綻放杯”大賽項目數量大幅增長，整體突破2.8萬個；5G應用成熟度大幅提升，“商業落地”和 “解決方案可復制”項目占比超過50%。

八、三大芯片廠商搶攻WiFi7新品 高網速應用需求將提升WiFi7普及率

在元宇宙、自動駕駛、AIoT新應用的推動下，WiFi7迎來了藍海市場。高通、博通和聯發科推出了WiFi7的芯片產品，助推高清4K/8K視頻、VR/AR、路由器、遠程協同辦公等細分應用場景的終端需求。

2022年2月份，在MWC2022上，高通率先推出了FastConnect 7800，這是全球首款速度最快的 Wi-Fi 7商用解決方案，高通FastConnect 7800子系統樹立全新性能基準：峰值速率達到5.8Gbps, 低于2ms的時延，功耗比上一代減少50%。5月4日，高通正式推出了全球最具擴展性的商用Wi-Fi7網絡平臺產品組合，這是高通第三代專業聯網平臺，支持包括320MHz信道等Wi-Fi7關鍵吸能，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網絡新的性能標桿。

12月14日，高通宣布推出引領家庭網絡變革的下一代Wi-Fi技術——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯網平臺，為家庭網絡性能帶來新突破。通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯網平臺可帶來超過20Gbps的系統總容量，旨在面向具有超強聯網需求的當今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發普及的眾多高性能終端的支持。

Broadcom日前推出WiFi7系統組合產品，包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398，針對住宅或企業 WiFi 接入點市場進行了優化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高達 11.5 Gbps速率，BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和藍牙 5 組合芯片，針對手機應用進行了優化，高達 6.05 Gbps速率。博通承認他們的芯片還沒有達到WiFi7的理論高峰速率，但是這些解決方案的速度將是現有 Wi-Fi 6/6E 解決方案的兩倍多，同時提供更低的延遲和擴展范圍。

在WiFi7領域，聯發科技在今年5月份時推出了針對路由器的Filogic 880和Filogic 380芯片。Filogic 880采用6nm工藝，集成四核A73 CPU單元，網路方面支持五頻4×4 MIMO，單頻最高10Gbps，五頻并發最高36Gbps。

Filogic 380采用6nm工藝，還集成對藍牙5.3和低功耗音頻的支持，網絡方面支持三頻段，2×2 MIMO，速率最高6.5Gbps。在CES 2023上，聯發科技展示的多款終端設備均采用了 Filogic 系列無線連接平臺。MediaTek Filogic 880平臺主要支持Wi-Fi 7面向運營商、路由器零售和企業級市場，Filogic 380 平臺旨在為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電視和流媒體設備等眾多終端帶來 Wi-Fi 7 連接。