LG8111邊緣AI SoC采用CEVA-XM4視覺DSP提升智能家電的性能和功能

來源：CEVA

全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布LG電子已經獲得授權許可，在其邊緣AI 系統級芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能視覺 DSP，以推進新一代智能家電的用戶體驗。LG已于2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的突破性MoodUP? 冰箱。

CEVA-XM4智能視覺DSP支持了智能家電中利用計算機視覺處理的一系列新功能和應用。。而且，通過在應用中結合CEVA驅動的計算機視覺與LG的設備上AI處理功能，LG8111能夠提供真正符合其品牌和承諾的用戶體驗，帶來更美好的家庭生活。

LG智能解決方案TP負責人Woonsuk Chang評論道：“LG一直尋求將用戶體驗提升到全新的水平，而我們的LG8111 邊緣AI SoC則是ThinQ.AI平臺的理想處理器，可以助力智能家用電器。CEVA-XM4智能視覺DSP在SoC內提供了先進的計算機視覺和成像功能，從而在我們的產品中實現了由攝像頭賦能的一系列功能。”

CEVA副總裁兼視覺業(yè)務部門總經理Ran Snir表示：“我們很榮幸看到CEVA-XM4 DSP獲得LG用于其最新的邊緣AI SoC中。智能家居為邊緣人工智能的付諸應用提供了巨大的機會，擁有無限的創(chuàng)新可能，可以利用攝像頭來改善用戶體驗，實現嵌入式視覺和人工智能。我們期待看到LG及其ThinQ.AI開發(fā)者網絡借助智能視覺和AI推進智能家電的發(fā)展。”

CEVA計算機視覺和深度學習平臺系列幫助設計人員在嚴苛的功率和成本限制下為嵌入式視覺設備帶來先進的人工智能功能。這些全面的、可擴展的、集成的硬件和軟件平臺采取創(chuàng)新的整體式方法來應對邊緣設備中的計算機視覺和深度學習挑戰(zhàn)。這些完備的平臺產品可讓開發(fā)人員有效地利用神經網絡和機器視覺的性能，用于智能手機、自動駕駛汽車、監(jiān)控、機器人、無人機和其它帶攝像頭的智能設備。

CEVA參加CES 2023展會

CEVA已于2023年1月5日至8日在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的CES 2023展會上展示各種最新技術和CEVA驅動產品。

關于CEVA公司

CEVA 是排名前列的無線連接和智能傳感技術以及共創(chuàng)解決方案授權商，旨在打造更智能、更安全、互聯的世界。我們?yōu)?a href="http://www.3532n.com/v/tag/117/" target="_blank">傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應用提供數字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內核和配套軟件。這些技術與我們的 Intrinsix IP集成服務一起提供給客戶，幫助他們解決復雜和時間關鍵的集成電路設計項目。許多世界排名前列的半導體廠商、系統公司和 OEM利用我們的技術和芯片設計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業(yè)、航天國防和物聯網等各種終端市場開發(fā)高能效、智能、安全的互聯設備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動、物聯網和基礎設施中的 5G 基帶處理平臺；攝像頭設備的高級影像技術和計算機視覺；適用于多個物聯網市場的音頻/語音/話音應用和超低功耗的始終開啟/感應應用。對于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術為耳機、可穿戴設備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯網等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯網方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業(yè)內授權較為廣泛的連接平臺。

深圳芯盛會

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機遇即將到來，半導體業(yè)內封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發(fā)展與促進大會”現場，一起共研共享，探索“芯”未來！點擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告別2022，迎來2023，《半導體芯科技》（SiSC）雜志特別推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀請半導體產學研資深專家學者等擘畫未來，激勵行業(yè)奮進的腳步。點擊鏈接，立即免費投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui

審核編輯hhy