武漢市東湖高新區管委會黨工委委員、副主任李首文帶隊調研中科馭數武漢研發中心，中科馭數高級副總裁張宇、商務負責人趙旭等人陪同參與調研座談。

座談會上，張宇向調研組詳細匯報了中科馭數當前在DPU領域的研發進展、關鍵成果、生態建設等方面的情況。張宇介紹，圍繞未來數據中心算力基礎設施建設的發展需求，中科馭數率先在國內進行DPU芯片研發，不斷打磨DPU芯片搭載敏捷異構軟件開發平臺HADOS的技術產品體系，至今已開展三代DPU芯片的研發迭代，第二代DPU芯片K2已在近期點亮，實現DPU產業鏈關鍵領域的“補短板”和“填空白”，技術專業化和創新能力被工信部認可為國家專精特新“小巨人”企業。

為推動DPU產品的標準化發展，中科馭數還積極牽頭和參與DPU標準制定，先后發布業內首部 DPU 技術白皮書與首部 DPU 評測方法技術白皮書，為未來的 DPU產品的標準化提供一套客觀、全面、客觀的 DPU 評測體系。

武漢市東湖高新區管委會領導李首文高度評價中科馭數在DPU芯片領域取得的成績，贊許中科馭數在DPU芯片研發進展中實現關鍵性突破，并指出，中科馭數要充分發揮國家隊優勢，整合各界優質資源，加大芯片領域上下游的生態合作力度，凝“芯”聚力，推動DPU產業的蓬勃發展。

武漢是繼北京總部之后中科馭數設立的第二處研發中心。武漢具有較好的研發人才基礎，同時也是未來中國芯城之一，具有產業協同效應。目前，中科馭數武漢研發中心已有百余人的研發團隊，未來將繼續擴大在武漢研發中心的人員規模，利用武漢的地域優勢，促進DPU“中國方案”的建設。

審核編輯：湯梓紅