伴隨著電子設備PCBA貼片加工組裝向實用化、高拼裝相對密度方位發展趨勢，SMT表層貼片技術性目前已變成電子器件拼裝的主流產品技術性。

但因為PCBA貼片加工組裝生產加工中一些電子元件規格過大等緣故，軟件生產加工一直沒有被替代，并依然在電子器件拼裝生產過程飾演關鍵的人物角色，因此PCB線路板中會存有一定總數的埋孔插裝電子器件。

插裝電子器件和表層拼裝電子器件兼具的拼裝稱之為混和拼裝，通稱混放，所有選用表層拼裝電子器件的拼裝稱之為全表層貼片。

PCBA貼片加工組裝方法以及生產流程關鍵在于拼裝電子器件的種類和拼裝的機器設備標準。

大致可分為單雙面貼片加工工藝、單雙面混放加工工藝、兩面貼片加工工藝和兩面混放加工工藝四種種類。

單雙面貼片就是指電子器件全為貼片電子器件，而且電子器件都會PCB一面的拼裝。

單雙面貼片加工工藝關鍵步驟：成品檢驗檢驗→絲印油墨焊膏（或點貼片式膠）→貼片式→流回電焊焊接→清理→檢驗→維修。






審核編輯：劉清