經過完全驗證的設計為客戶提供了創建800G DR8收發器的捷徑，并為客戶加快了數據中心應用的上市時間

加利福尼亞州山景城2022年12月16日 /美通社/ -- 為提供更高水平的性能和可擴展性，加速數據通信應用光子集成電路（PIC）的設計，OpenLight今天宣布推出首款針對數據中心互連的800G DR8PIC設計。OpenLight使用全球首個開放式硅光子晶圓廠平臺（由Tower Semiconductor提供的集成激光器）制造和測試了這些晶圓。

OpenLight 800G DR8 PIC設計 800G DR8
PIC設計為客戶提供易于使用、經過驗證的方法來快速啟動收發器的生產設計。在片上激光器集成和基于InP的高速調制器方面，OpenLight所取得的成就讓為PIC購買和安裝多余的激光器變得沒有必要，讓復雜設計的處理具有極大的高速性能和成本擴展性。800GDR8 PIC設計基于TowerSemiconductor的硅光子生產工藝（PH18DA），并采用相關電路模型和可用的測試數據集，對該PIC設計進行了完全的驗證。

"隨著每用戶用戶數和設備數不斷增加，對帶寬和更高數據速率的需求只會呈數倍增加。我們看到硅光子的采用在增加，并相信我們同類首創的800G DR8PIC設計和可用的測試樣品，將幫助客戶快速設計光學收發器模塊，讓新興數據通信需求實現更快上市時間。" OpenLight首席運營官ThomasMader博士表示，"與Tower一起，我們能夠始終如一地提供可擴展的設計解決方案，支持行業向800G以上的集成激光器數據中心邁進。"

"我們與OpenLight合作繼續為Tower的現有開放式晶圓廠產品增加新的、經過硅驗證的IP，使客戶能夠加速開發具有全集成激光器的下一代硅光子產品。"Tower Semiconductor模擬事業部高級副總裁兼總經理MarcoRacanelli博士表示，"該工藝技術和PDK可供Tower客戶使用，并可定期安排穿梭運行，而像此處宣布的800G參考設計等更高階IP，則可通過我們的合作伙伴OpenLight獲取。"

800G DR8
PIC示例套件現已提供，并配有設計文件，可根據需要進行定制。還可提供高速測試數據。要了解有關定價和供貨情況的更多信息
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OpenLight擁有數十年的光子學設計經驗。我們的高管和工程團隊正在推出世界上首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以提高電信、數據通信、LiDAR、醫療保健、HPC、人工智能和光學計算應用設計的性能、功率效率和可靠性。OpenLight擁有200余項專利，正在將光學解決方案帶到前所未至的地方，并實現以前如天方夜譚般的技術和創新。公司總部位于加利福尼亞州圣巴巴拉，在硅谷設有辦事處。

審核編輯 黃昊宇