傳統阻焊油墨涂覆工藝中，整個電路板的厚度為單一參數。銅的高度（某些情況下銅特征的截面）決定層壓板或銅上的油墨量會存在差異。總的來說，外表看起來是均質的綠色，并且很容易估計油墨用量。

均質的顏色取決于不透明的添加劑，添加劑用量很小，可以減少涂層厚度對透明影響。在俯視圖中，幾乎看不出阻焊層的實際厚度。唯有金像切片中，有關銅層、層壓板（及其許多層）和阻焊層的細節清晰可見。

圖1：1200 NPI打印頭形成阻焊膜案例

材料消耗的可預測性并不意味著涂層厚度的確定性：材料消耗的±20%變化是通過臨時更大的庫存空間來解決的，與波動相比甚至可能微不足道。相反，由于電路板形貌的可預測性差，阻焊層厚度的同樣變化可能會帶來PCB組裝問題。

在噴墨阻焊油墨的早期階段，通過模仿傳統工藝來評估，此外，由于相同的CAM程序在打印機工具上定義阻焊層，因此它不能自定義。但是，出現新的可定義阻焊膜厚度等參數的CAM協議可消除該約束。

需要說明的是，厚度是由高DPI值使液滴易聚合的原理來調整的。抖動，作為減少覆蓋的一種手段，可以微調材料用量以達到厚度規格要求。

射頻信號的走線根據其幾何和電氣參數提供信號保真度，阻焊膜作為涂層也起了一定的作用。設計師的任務是通過設計控制射頻性能。復雜的軟件包通過模擬各種情況為設計師提供支持。最簡單的例子是有涂層的單一走線；阻焊膜厚度的變化對阻抗產生二階效應。對于更復雜的結構，如差分走線、單層結構（走線+接地面）或邊緣耦合走線；涂層的任何變化都變得更加關鍵。

盡管如此，無論模型模擬的最終性能如何，從模擬設計轉變而來的變化將導致批次間的波動，或者在最壞的情況下，損失良率。在此，精確控制噴墨的厚度是很有幫助的。

在射頻電路上完全避免涂覆阻焊油墨是一種很好的方法。對于傳統的阻焊工藝，這意味著先涂覆阻焊油墨，然后將其去除，這本身就可能引發關于清潔度的辯論。通過噴墨方式，從一開始就不存在阻焊膜。因此，噴墨工藝所帶來的未被污染表面可為最大限度提高射頻性能帶來好處。

最后，且重要的是組裝問題：

厚阻焊膜造成的墓碑現象

由于NSMD的“安全選擇”導致的BGA橋接

當厚度設計成為標準時，新一代高集成、高良率的CAM將定義元件本身可界定阻焊層的輪廓。

之前的專欄文章強調了增材制造的指數級采用。新的CAM定義將在不久后發布。

Luca Gautero任SUSS MicroTec (Netherlands) B.V公司產品經理。