據 Tom's Hardware 報道，澳大利亞公司 Myceliotronics 正試圖通過一種創造性的生物材料方法來解決電子廢棄物的問題，該方法用真菌菌絲材料取代 PCB 中通常的分層組件。

據介紹，亮蓋靈芝（一種蘑菇）材料已被證明具有類似 PCB 的品質（如耐熱性、柔韌性和絕緣性），同時由于其生物來源，因此更易于分解和回收。

主板里真長了蘑菇，研究人員用真菌制造可降解的 PCB 基板。一般來說，PCB 基板會用到稀有礦物（如銅和金）、環氧樹脂和其他化學元素，回收工作非常困難，通常會出現對環境有害的化學品。

德國約翰內斯?開普勒大學的 Martin Kaltenbrunner 博士稱：“電子設備不可逆轉地融入了我們的生活，然而，它們的有限壽命和通常不恰當的處置需要可持續的概念來實現綠色電子未來。研究必須將重點轉移到替代不可降解和難以回收的材料上，讓電子設備實現生物降解或輕松回收。”

根據研究人員的說法，靈芝屬中的菌絲就是這樣一種材料，它既薄又有彈性，同時保持強大的結構完整性。它能夠承受大約 2000 次重復彎曲，且絕緣電流，可以承受高達250 攝氏度的溫度，甚至高于頂級 PCB 組件 （通常額定溫度為 150 攝氏度）。此外有趣的是，菌絲會隨著老化增強耐熱性。

此外，菌絲材料的 PCB 基板可以使用水或紫外線照射進行生物降解，似乎也比較適合電子設備的 PCB，因為傳統的 PCB 一般也不會遇到水和直接照射。如果不與這兩種東西接觸，菌絲材料的 PCB 基板可以使用數百年。

一己之見：250°，絕對的高Tg。最主要的是可以絕緣電流，CAF的問題是不是就可以避免？電性能表現完美，不知道耦合的問題怎么樣？