將對于PCBA加工生產制造性的總體設計方案這一定義對于作出淺談表明，期望對你有一定的協助，說白了PCBA的可生產制造性設計方案，主要包含下列四個方面的設計方案因素。

1.自動化流水線雙板傳輸與精準定位因素設計方案

自動化流水線拼裝，PCBA加工務必具備傳輸邊與電子光學精準定位標記的工作能力，它是可制造的前提條件。

2.PCBA加工拼裝步驟設計方案

PCBA加工拼裝步驟設計方案，即電子器件在PCB正反兩面的電子器件合理布局構造。它決策了拼裝時的加工工藝方式 與相對路徑，因而也稱加工工藝相對路徑設計方案。

3.PCBA加工電子器件合理布局設計方案

電子器件合理布局設計方案，即電子器件在裝配線表面的部位、方位與間隔設計方案。電子器件的合理布局在于選用的焊接工藝，每個焊接工藝對電子器件的發放部位、方位與間隔常有特殊規定，因而這書依照封裝選用的焊接方法開展合理布局設計方案規定的詳細介紹。必須強調的是，有時候一個裝配線面能選用二種乃至左右的焊接方法，如選用“再流電焊焊接加波峰焊接”開展電焊焊接，針對此類情況，應按每個封裝所選用的焊接方法開展合理布局設計方案。

4.PCBA加工拼裝工藝性能設計方案

拼裝工藝性能設計方案，即朝向電焊焊接直通率的設計方案，根據通孔、阻焊與網板的配對設計方案，保持焊膏定量分析、指定的平穩分派;根據合理布局走線的設計方案，保持單獨封裝全部點焊的同歩熔化與凝結;根據安裝孔的有效聯線設計方案，保持75%的透錫率等，這種設計方案總體目標最后全是以便提升電焊焊接的合格率。

例如，日本國京瓷公司手機上板上0.4mmCSP的通孔設計方案選用了阻焊界定通孔設計方案，目地就是說以便提升電焊焊接的合格率。那樣的設計方案，一方面創建了一個阻焊平面圖，有益于網板與PCB中間的密封性;另一方面，提升了焊膏量，降低因焊膏總產量的不夠而造成的球窩風險性。

審核編輯 ：李倩