PCB布局規范細節

1、在開關電源高壓板中高電壓、大電流信號與低電壓、小電流的弱電信號完全分隔開。

2、在高頻數字電路中，晶體和晶振需靠近芯片放置。晶振的輸出能力也是有一定的限度的，假若晶振離芯片布局太遠了，芯片內部接收晶振信號后輸出的方波信號就會受到一定的干擾，在一定程度上就不會是固定頻率的了，這樣就會導致數字電路沒辦法同步工作。

3、模塊相同、結構相同的電路，采用“對稱式”布局，快捷布局方法可以使用PCB設計軟件中的模塊復用功能。

4、元器件的排列方式需要為后期的調試和維修做考慮，即小器件周圍不要放置大器件；需要調試的元器件周圍要有足夠的空間。

5、去耦電容靠近 IC電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

PCB布線規范細節

1、跨分割：指的是信號參考面不連續，信號線跨越了倆個不同的參考平面，而對信號產生一系列的EMI和串擾。PCB中的跨分割可能對于低頻信號的來說影響是沒有很大的，但是對于一些高頻數字電路里面的信號來說，避免跨分割是非常重要的。

2、焊盤出線問題：在PCB設計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成如下圖中左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用，會出現如下圖中右圖的不良旋轉。

采用合理的布線方式，焊盤連線采用關于長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉。如果焊盤扇出的線也關于短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。

以及相鄰網絡是同網絡不能直接連接，需要先連接處焊盤之后再進行連接，如圖所示，直鏈容易在手工焊接的時候造成連焊。

3、差分走線對內等長細節 差分信號和普通的單端信號走線相比，最明顯的優勢體現在抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確。很多設計師認為保持等間距比匹配線長更重要。PCB差分走線的設計中最重要的規則就是匹配線長，其它的規則都可以根據，設計時根據實際應用進行靈活處理。如下圖列舉出一些對內等長的一些細節方法。

4、時鐘信號，高頻信號盡量進行包地屏蔽處理，如果沒有空間包地的話盡量隔開3W的間距。

5、布線打孔的時候需要注意臨層的參考平面割裂現象，出現在這樣的割裂情況會導致信號的傳輸路徑過長。孔與孔之間最好是保持一個可以過一根線的間距，這樣就可以防止平面層被割裂。影響參考平面的完整性。

PCB設計中關乎于生產方面的細節

1、金手指的開窗細節：對于金手指相信大家都有了解過的，在設計過程中，一定需要注意金手指開窗的這個小細節，金手指區域一定需要全部開窗，有些設計師在做封裝的時候就會把開窗區域添加上，以防止后面在PCB里面忘記添加。當然也會有一些粗心大意的工程師就會忘記這一小細節，導致在后期PCB在生產出來之后產品的性能與使用壽命大大折扣。 其中在PCB里面開窗的處理方法：在金手指相對應的阻焊層區域進行開窗區域的繪制，可以用銅皮繪制，也可以用2D線繪制。金手指開窗的作用：金手指開窗指的是其器件焊盤與焊盤之間不上綠油，以避免長期拔插而導致綠油的脫落，從而影響產品的性能和品質。

器件焊盤立碑現象：這個細節牽扯到PCB封裝設計，跟之前給大家介紹的焊盤出線方式也是有一點點聯系的。PCB封裝對于PCB設計也是非常重要的，封裝在PCB板上是器件實物的映射，所以在設計封裝的時候一定要注意焊盤設計應嚴格保持對稱性，設計的尺寸與實際的尺寸不能相差太大。 例如電阻電容封裝，倆邊的焊盤需要保持對稱、尺寸一致，以保證焊料熔融時，元器件上面所有焊點的表面張力能保持平衡，已形成理想的焊點。焊盤不對稱，回流焊時，焊盤較大的一端焊料達不到應有的熔融潤濕效果而造成導致器件偏移、立碑這種現象。

審核編輯 ：李倩