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      基于XQ6657Z35-EVM開發平臺上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音頻設計

      xines ? 來源：xines ? 作者：xines ? 2022-11-23 11:29 ? 次閱讀
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      XQ6657Z35-EVM評估板是基于TI 雙核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035設計的多核異構平臺，由核心板與底板架構組成。

      DSP C6657+ZYNQ7035多核異構系統框圖

      poYBAGN136eAEPf8AADEQNBnPg0689.png

      SOM-XQ6657Z35核心板框圖

      TMS320C6657 Audio設計參考， 其引腳定義如下圖：

      (TLV320AIC3206IRSBR音頻接口芯片)

      pYYBAGN9kpiAHcHDAACtLqsN_PA199.png

      音頻接口

      poYBAGN3UIyAS53zAAFAZ8fwyPU237.png

      DSP C6657 音頻設計參考

      poYBAGNiGESAadT0AArRXCUXsNg939.png

      XQ6657Z35-EVM評估板正面圖

      poYBAGNiGEyAPavgAAPXGB9YXYY304.png

      XQ6657Z35-EVM評估板側面圖

      審核編輯：湯梓紅

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