主動有為，踔厲前行！2022年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第二十屆，即CSPT2022）于11月14日-16日在江蘇南通盛大舉辦。政府主管部門、科研院所、產業鏈上下游企業等單位與個人出席參會，聚焦當下我國半導體封裝測試產業發展狀況、產業動態、市場展望以及創新工藝技術與解決方案等，集中探討了芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料以及重大應用。大會致力于推動行業創新性發展，促進產業上下游暢通。此次會議，博威合金（601137.SH）特攜半導體封測材料技術解決方案出席，并參與專題會議的討論。

聚焦封測領域，推動芯片產業國產化

芯片設計、晶圓制造和芯片封測是芯片產業鏈的三大版塊，而芯片封測作為產業鏈的一環，已經成為當前中國發展較為成熟的部分。先進封測技術能在不完全依賴芯片制程工藝突破下，提高產品集成度和功能多樣化，并大幅降低芯片成本，以滿足市場終端需求。封測在保證芯片制造良率和可靠性的同時，也成為延續摩爾定律的重要突破口。

另外，芯片封測是當前國內企業最有可能實現技術自主，打破外商壟斷的關鍵領域。因此，如何通過聚合行業優勢，提升國內先進封測技術，提升材料、技術與設備的能力，構建市場精準突破模式，成為產業上下游企業關注的焦點。若中國企業在芯片封測領域成功超車，也將更有機會以此為契機，將優勢輻射到芯片設計和晶圓制造領域，最終實現國產芯片的突圍。

專注技術創新，打造產業銅合金解決方案

新材料作為半導體封測關鍵一環，作為本次六大專題之一的“封裝材料的創新與合作”論壇，被重點關注。博威合金消費電子技術專家楊泰勝，以《高品質半導體引線框架銅合金》為主題，分享了博威引線框架材料用銅合金解決方案。

圖片來源：中國半導體行業協會

楊泰勝提出，引線框架作為一種經典的封裝方式，半導體封裝技術發展，對引線框架材料需求更趨于小型化、輕薄化方向。對關鍵部件合金帶材的要求日趨嚴苛，要求帶材厚度不斷減小（更高強度），封裝密度不斷增加（更大帶寬），引腳密度的增加（蝕刻加工要求），更高的表面質量要求（零缺陷）。如果銅帶表面或框架表面有凹坑、凸起缺陷，將直接影響鍵合的牢固程度。在表面質量這塊，博威合金標準化了引線框架應用方面的表面質量等級，對材料最大粗糙度、平均粗糙度、以及材料表面凹陷及凸起個數等，有一套嚴格的要求規范，通過電鍍，采用蝕刻工藝讓材料更加滿足要求。

應對引線框架材料的新發展，博威合金專注于技術創新，推出合金材料解決方案，性能覆蓋高導、高強、或兼顧強度與導電的平衡態，如boway 19400、boway 70250、boway 19210應用于沖壓引線框架；boway 19400和boway 70250應用于蝕刻引線框架；boway 19210、boway 10100、boway 18070應用于功率半導體；boway 18090則因良好的成型性能、適中的強度及導電率高等優勢，應用在霍爾器件等分立元件中。

助力半導體行業未來，新工廠帶來新產能

面對日新月異的行業發展態勢，博威合金將持續堅持自主創新，不斷突破技術瓶頸，深入市場客觀需求，為半導體封測產業的未來，提供了全新的合金材料解決方案。同時，博威在產能供應上做好了充分準備。筆者也期待半導體行業所需的高品質銅合金帶材從新工廠走向應用端，也能有效緩解半導體銅材供應的緊張局面，為中國半導體產業生態建設，尤其是封測上下游單位，提供穩定的材料和技術支撐。

審核編輯 黃昊宇