很多PCB工程師去到新公司，都會遇到很多新工作問題，其中最常見的便是混亂的PCB封裝。不管是命名還是設計規范度都存在著很多問題，負責任的工程師還需要花十天半個月的時間來整理一套新的統一使用標準，以避免設計過程中發生的錯誤，提高設計的PCB質量。

而規范的命名可以讓應用者根據封裝名就可以知道封裝的關鍵參數，各企業的內部封裝命名規范可能細節不一樣，但基本的原則是通用的。比如電阻為R,電容為C,電感為L,可以對應著上圖中的各種封裝類型，然后按照不同的引腳數，引腳間距，尺寸信息等來進行詳細的命名.，由于元器件種類繁多，我們可以按照分立元件，芯片類型，插裝類型及連接器類型進行區分，另外對于板子的布線密度不同，也可以根據規格書中的最大值，中間值和最小值對封裝的尺寸進行調。

為了解決大家這部分的問題，凡億聯合華秋發布了《PCB封裝設計指導白皮書》，內含：

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