1、多堆棧NAND

2、薄模堆疊

3、高速和低損傷的薄模拾取器

4、低回路

5、長(zhǎng)懸垂

6、高UPH

7、低損傷

8、射頻模塊

9、阻抗匹配


10、線圈和電磁(EM)屏蔽裝置

11、射頻模塊的未來

編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:SiP/模塊技術(shù)分享
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