盲目的拉線，拉了也是白拉！

有些小伙伴在pcb布線時，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者沒做，導致后期處理時舉步維艱。比如電源線、雜線拉完了，卻漏掉一組重要的信號線，導致這組線沒辦法同組同層，甚至都沒有完整的參考平面，需要對前面的布線工作做大修改才能完成，費時費力。如果將PCB板比作我們的城市，元器件就像鱗次櫛比的各類建筑，信號線便是城里的大街小巷、天橋環島，每條道路的出現都是有它的詳細規劃，布線亦是如此。

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布線優先次序要求

a)關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先。

b)布線密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。

c)關鍵信號處理注意事項：盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時應采取屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。

d)有阻抗控制要求的網絡應布置在阻抗控制層上，須避免其信號跨分割。

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布線竄擾控制

a)3W原則釋義

線與線之間的距離保持3倍線寬。是為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，如果線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的線間電場不互相干擾，稱為3W規則。

b)竄擾控制：串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是：

i. 加大平行布線的間距，遵循3W規則；

ii.在平行線間插入接地的隔離線

iii. 減小布線層與地平面的距離。

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布線的一般規則要求

a)相鄰平面走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

b)小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。

c)環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

d)走線不允許出現STUB。

e)同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，因間距過小可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

f)防止信號線在不同層間形成自環。在多層板設計中容易發生此類問題，自環將引起輻射干擾。

g) PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時PCB生產工藝性能也不好。

審核編輯 ：李倩