隨著產品設計走線密度變大，HDI板（High Density Inverter ）開始出現，微盲埋孔技術開始應用，一階，二階，三階，甚至任意階，階數越多，技術難度越高。這其中就包含過孔技術。

過孔的制作過程分為兩部分：前半部分稱為“鉆孔”，后半部分稱為“塞孔”。孔的處理方式多種多樣，包括通孔、盲孔、埋孔、背鉆等；通孔一般用于鍍銅，塞孔的工藝，包括全塞、半塞、VIPPO和SKIPPO。

如果需要在焊盤上鉆孔并粘貼電子元件，則必須使用 VIPPO（Via in Pad Plated over）或SKIPPO（Skip Via in Pad Plated over ）。VIPPO和SKIPPO一般用在BGA焊盤上。VIPPO的過孔可以是通孔也可以是盲孔，而SKIPPO的過孔特指頂層到第三層，底層（n）到n-2層的盲孔。

VIP的直徑不應該超過0.5mm，否則SMT時的焊錫膏可能會流入孔中，或在加熱的過程中，助焊劑會流入孔中，從而產生氣體，導致連接強度不足。在設備和焊盤之間，會虛擬焊接。

VIPPO的生產流程如下圖所示。與普通過孔不同的是，它戴了一個銅帽（Cu cap），與焊盤齊平。

PCB板使用VIPPO工藝后，成本會增加15%~25%。焊接時焊盤容易脫落，盡量選擇管腳間距大的封裝。既然這樣，為什么我們還要使用VIPPO？

因為VIPPO大大提高PCB板布線密度，特別是BGA區域。有資料還給出消除電容效應的作用，正常的BO/BO下方有一個接地層，產生了電容效應，VIPPO消除了電容效應。這里有個疑惑：走線不應該有參考層嗎？大家怎么看？

還推薦VIPPO搭配背鉆工藝的使用，這樣可以很好地滿足高密度高速信號要求的產品。

想起是否使用背鉆的一個經驗公式：

是否使用VIPPO，需要根據產品的特性綜合性評估，這樣才能生產出性價比高的產品。

審核編輯 ：李倩