關于ESD靜電放電，可分為接觸放電和空氣放電。其中，空氣放電的等級相對較高。 下圖是ISO 10605-2008標準靜電放電測試設置圖，針對電子產品ESD問題，個人總結了以下幾種防護方法，供大家設計時參考。

1、TVS 電子設計中低速信號線、高速信號線、RF天線等端口處，都會放置1個或1組TVS管，利用TVS的雪崩擊穿進行電壓鉗位，從而保護后級電路。

2、MLCC陶瓷電容 通常對于成本敏感性產品，MLCC電容放置在I/O連接器或者關鍵信號的位置，同時連接線盡可能的短，以便減小連接線的感抗。

3、火花間隙法注：此方法不推薦，容易積碳，使用壽命短。 如下圖所示，ESD放電產生電弧（類似爬電，間距大了就沒效果了），通過尖端放電至GND進而消耗電能。

4、金屬屏蔽 靜電電流流過金屬導體時，由于實際上金屬導體在高頻狀態下寄生電感的存在，會在金屬導體上產生變化的電磁場，敏感信號靠近金屬背板時，會在信號布線上產生感應騷擾電壓，從而導致系統工作異常，可以采用屏蔽的方式解決。

5、PCB疊層設計 PCB疊層設計的總原則是高頻信號具有完整的參考地平面，高頻信號環路面積最小，第一是電源層緊鄰參考地平面使得電流泄放快，第二是環路面積小使得感應電流的能力相應減弱。

6、PCB防靜電環 在電路板周圍畫出不加阻焊層的走線，在條件允許的情況下將該走線連接至外殼，同時要開口環，避免引起天線效應。 車載域控制器這個靜電環比較明顯，如下圖所示，PCB周邊的裸露的銅皮就是PCB防靜電環。

7、接地與搭接 接地與搭接是為靜電電流提供低阻抗泄放路徑的重要手段，金屬部件之間通過良好的搭接，既能建立低阻抗電流通路，又能減小不同參考地平面間寄生電感，從而建立在不同工作頻率下盡可能等電位的參考地平面。

審核編輯：郭婷