ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆SiP系統級封裝大會將11月5日-7日在深圳會展中心（福田館）舉辦，作為國內MLCC行業主要廠商的宇陽科技（EYANG）將參加本次盛會。

2022 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將在深圳會展中心（福田）1/9號館舉行，設有嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區、存儲專區、嵌入式AI與FPGA、工業計算機/板卡、5G芯片與通訊模塊、射頻技術、車規級芯片與元件、電源管理芯片、功率器件、第三代半導體、MEMS/傳感器等產品展示，將匯聚一大波半導體行業知名企業。

此外，現場還將打造『SiP系統級封裝與先進封測』專館，展示范圍覆蓋：SiP系統級封裝、先進封測、晶圓級封測、Mini LED封裝、OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、先進材料等技術新品及解決方案。

展覽范圍：

【5G+技術/車規級芯片與元件/電源與儲能專區】
5G芯片與通訊模塊、射頻技術、車規級芯片與元件、電源與儲能、功率器件、第三代半導體、國產高性能連接器、MEMS/傳感器、分銷商電商等
【嵌入式與AIoT技術專區】
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區、存儲專區、嵌入式AI與FPGA、工業計算機/板卡/工業顯示、AIoT智能物聯方案專區
【SiP與先進封測專館/晶圓級封裝/Mini-LED專館】
OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、先進材料、晶圓級SiP先進產線展示、Mini-LED封裝等

作為電子整機最重要器件之一的貼片電容，被稱為“工業大米”的MLCC占據電容市場的半壁江山。研究數據顯示，到 2025年，中國快速增長的多層陶瓷電容器 (MLCC)市場將占全球 MLCC需求的 43.5%，需求量預估將達到46230億只，成為最大的市場。近些年，5G及新能源汽車等行業蓬勃發展，MLCC市場景氣度持續向好，宇陽科技擁有先進的MLCC生產制造技術，并擁有根據CASE趨勢進行產品開發的能力，針對工業/車規級MLCC市場推出了應用于5G等領域的工業級MLCC產品和車載電子領域的車規級MLCC產品,并隨著工業類及車載電子產品的不斷發展，宇陽也會緊跟趨勢同步發展進步。

作為國內MLCC行業領軍企業，國產化替代先鋒，宇陽科技經過二十多年的技術磨煉和產品開發，形成了今天涵蓋車規級、工業級、消費級領域的產品陣容，生產的MLCC產品具有高頻、高容量、高可靠、小型化等特征，在車規級MLCC、高容量MLCC、高頻MLCC、超微型MLCC等方面取得了長足發展，其產品和技術水平比肩國外頭部企業，能完美替代國外同行的同類產品。

車規級MLCC產品方面，宇陽科技2015年通過IATF16949(TS16949)質量管理體系認證,車規級MLCC產品正式向客戶批量供貨，產品大多應用于GPS導航、車載DVD、汽車空調等產品。經過近幾年的不斷豐富與拓展，宇陽科技車規級MLCC已形成車載類A系列MLCC和車載類Q系列低損耗MLCC兩大產品系列，產品覆蓋0201~1210各尺寸的全系列規格，滿足AEC-Q200標準，產品廣泛應用于汽車三電系統、ADAS、智能座艙、V2X、車載電源等設備，已全面進入汽車供應鏈并成功進入國內一線汽車主機廠比亞迪等。

高容量MLCC方面，宇陽科技基于長期在MLCC介質薄層化核心方面的技術沉淀，自主研發實現了MLCC領域0201-2.2uF、0402-10uF、0603-22uF等高容產品規格的的開發，最高工作溫度達到150℃，并持續向更高容量、更多系列產品擴展中，產品廣泛應用于基站、服務器、PC、芯片內置等局部溫度較高的應用場景。

高頻MLCC方面，宇陽科技為滿足國內基站龍頭客戶需求，開發了P系列大功率低損耗MLCC系列產品，具有高頻、高Q、高溫、高可靠等特點，產品工作額定電壓在200Vdc~500Vdc，最高工作溫度可達到125℃~150℃，滿足5G基站等網絡通訊設備的性能提升要求，支持包括基站、功放、濾波器等相關射頻模塊應用。

超微型MLCC方面，新一代超微型008004尺寸MLCC，具有比01005更小的尺寸，體積減少了約75%，能夠與多種尺寸的MLCC混合貼裝，降低貼裝占用空間，為整機產品的小型化和低背化作出貢獻。008004尺寸MLCC主要應用于芯片內埋、SIP封裝、智能穿戴及移動設備升級等產品。

緊跟市場趨勢，宇陽科技將持續推出具有市場競爭力的新產品，了解宇陽（EYANG）最新MLCC技術和產品動態，請掃碼關注宇陽公眾號； 作為華南地區極具規模、影響力的電子展之一ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展即將拉開帷幕，歡迎組團觀展，宇陽在深圳會展中心（福田館）1號館1M21號展位與您不見不散。

審核編輯 黃昊宇