昨天我們大致了解了Pico Neo3 VR主機部分的結構主要是由前殼-散熱模塊-PCB板-主板鋁合金支架-顯示屏-瞳距調節裝置-菲涅爾透鏡-后殼-面罩-后腦墊。也說到了光學部分采用LCD屏+菲涅爾透鏡。接下來就來看看具體的器件信息吧。

E分析

Pico Neo3采用一整塊5.5英寸4K級高清LCD液晶屏，773ppi，單眼分辨率1832 X 1920，120Hz屏幕刷新率，屏幕顯示區域為左右兩個六邊形顯示區域，六邊形顯示區域外做了黑化處理。雖然并未標明工藝商，但京東方、JDI、夏普均為Neo3供應商。

頭顯的4角各放置了1顆攝像頭，配合自研的6DoF定位追蹤算法不僅擁有超低延遲，而且空間定位更精準，擁有10mx10m的空間定位。根據拆解得知4顆攝像頭采用豪威科技OVM7251。

主板IC信息：

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SXR2130P-驍龍XR2處理器

2：Micron-MT53D768M64D4SQ-046 WT:A-6GB內存

3：SanDisk-ISDINFDK4-128G-128GB閃存

主板背面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm-PM8150B-充電管理芯片

2：Qualcomm-WCD8385-音頻編解碼器

3：Qualcomm-WSA8810-音頻放大器

4：Qualcomm-QCA6391-低功耗WiFi6芯片

5：QORVO-QM42391/QM45391- 2.4G/5G WIFI前段模塊

6：SOUTHCHIP-SC8201QDER-同步升壓控制器

7：NORDIC-nRF52832-藍牙SOC

關于手柄

Pico Neo 3的手柄上有4個按鍵和一個3D搖桿,可實現旋轉和垂直按壓,手柄頂部采用環形設計，內部集成多顆紅外LED燈來實現空間定位，目前手柄主流的定位方案是采用紅外LED或者紅外攝像頭。

手柄內部還集成X軸線性馬達，可以提供VR內容所需要的反饋感，增強使用者的臨場感和沉浸感。此外就是還有一些PCB/FPC和塑料件了。

手柄上的主板就相對較為簡單，藍牙Soc、藍牙前端模塊、線性穩壓器、霍爾傳感器等。

其實在Pico Neo3整機的BOM中，與手機相似，VR中頭顯中的屏幕與IC方面占據了整個成本的大部分。不過在硬件綜合成本機構中，國產也是占據著不小比例的。

昨天有小伙伴提到了新一代的Pico 4，確實Pico 4采用了Pancake短焦光學方案，能夠有效減小屏幕到鏡片之間的距離，從而減輕重量。Pico 4就要比Pico Neo3減輕了100g。未來主流VR光學方案可能都會選擇是Micro OLED+Pancake。

審核編輯 黃昊宇