在高層次上，絕大多數當代計算處理硬件可以分為兩個領域：強大的數據中心處理器和更小的嵌入式設備。嵌入式設備通過網絡連接獲得其數據中心老大哥的支持，使他們能夠訪問大數據應用程序。

此方法適用于許多應用程序，但不是全部。遠程訪問的軍事戰術云需要類似數據中心的功能，而無需數據中心支持。這是通過使用開放系統架構（OSA）將數據中心處理器嵌入軍事平臺來實現的，并正在引入下一代軍事任務功能。

當代 OpenVPX （ANSI/VITA 65-2017） 封裝、設計和制造功能使英特爾可擴展至強服務器級設備能夠與為最大的商業云提供支持的相同處理器家族嵌入到軍事應用中。小型化、保護性封裝、高效冷卻、不受限制的 I/O 和嵌入式系統范圍的安全性使高性能處理能夠在遠離數據中心的軍事平臺上執行。這些使能技術包括：

小型化 – 要將 19 英寸機架式服務器的占用空間減少到小型國防級 OpenVPX 模塊，需要減少 90% 以上的體積，這可以通過小型化來實現。這包括將服務器所需的大量內存縮小到更小的區域。系統內存堆疊為單片、多級實體，可將所需的電路板空間量減少近 80%，而不會降低性能或可靠性。

堅固的封裝 – 可擴展的至強設備適用于良性數據中心環境。它們數以千計的 I/O 連接是通過能夠很好地處理平面不等式的陸地網格陣列 （LGA） 建立的。LGA 對于數據中心來說具有成本效益，但由于沖擊和振動而無法用于國防應用（LGA 不是“硬連線”的）。經過驗證的制造工藝將至強處理器焊接到其各自的基板/PCB，以實現可靠的硬連線連接。這種制造工藝使用軍用級錫/鉛（SnPb）焊料來減輕金脆并減少錫須，這兩者都存在于商業焊料中。

冷卻 - 有效和高效的傳導（VITA 48.2），空氣（VITA 48.1，48.5和48.7），液體（VITA 48.4）和混合冷卻技術可用于開放系統嵌入式處理。這種冷卻技術使密集封裝的至強處理器能夠全速可靠運行，實現不受限制、持續、確定性的處理。OpenVPX 冷卻技術可消除熱量，將每個設備的溫度降低幾度，從而增加平均故障間隔時間 （MTBF），并使包括至強處理器在內的熱致密設備能夠以小型封裝部署。

不受限制的交換機結構 – 隨著交換機結構變得越來越快，模塊化開放系統計算架構在其互連和背板內面臨帶寬限制。在 VITA 68.2 的指導下，新的 OpenVPX 傳輸線制造技術可以在處理子系統和溫度范圍內實現完整、不受限制的結構性能（目前為 40Gb/s）。該技術是可擴展的，并具有跨 OpenVPX 系統的 100Gb/s 結構路線圖。

安全性 – 對于外國軍事銷售 （FMS） 和部署，軍事計算系統需要能夠通過系統安全工程 （SSE） 對抗民族國家逆向工程的能力。此 SSE 應內置，以便能夠快速配置交鑰匙或個性化安全解決方案并隨著時間的推移而發展，從而構建面向未來的功能。

審核編輯：郭婷