隨著人工智能、5G、物聯網等技術的升級迭代，照明行業智能化已是大勢所趨。未來的智能照明燈具功能將不止于“照明”，成為人們營造品質生活的重要角色。

環顧當前市場，大多數智能照明產品仍沒有跳出傳統照明的框架。那么，更好的智能照明燈具到底是什么？更便捷？更智能？更炫酷？更豐富？

瑞豐光電嘗試給出自己的答案：除了在設計感及功能性上的創新，也需要在光源器件的性能上進行升級。從一顆燈珠開始，對燈具光源的角度、色溫、飽和度、光效、顏色一致性、功率密度的大小等性能提出更高的要求，從而達到更好的使用體驗。

小燈珠 大世界Innovation & Creative

技術領先是瑞豐光電的立足基點。市場上不同封裝形式的產品較多：SMD、EMC、COB、倒裝、CSP等，瑞豐光電率先推出MCSP產品，性能提升、結構簡化、體積更小、應用更廣。

基于MCSP產品的MCOB模組，完美匹配智能照明需求。除了滿足燈光亮度的強弱調節、光色調控、場景設置等功能開發需求，兼顧提升光效、光色、壽命/失效率等性能升級需求。

MCSP1010

MCSP1010燈珠尺寸為：1.0*1.0*0.65mm，產品尺寸小滿足高密需求，應用空間廣泛，各項指標對比市面上常規燈珠具有顯著優勢。

MCSP1010產品示意圖

五面發光，相比CSP燈珠有更大的發光角度，無暗區；

出光效果均勻柔和；高電流密度&光密度；

帶基板的倒裝芯片封裝，強度高，耐彎折，滿足高光效、高性價比使用需求；

采用硅膠模壓工藝，具有強可靠性。

燈珠對比

MCOB

MCOB （ Module COB）將預制的光源器件直接貼裝于基板上，形成COB，屬于L2模組范疇。模塊化貼裝，交付迅速，易于安裝，應用廣泛。

可實現等間距交錯，模塊燈珠發光角度大；

混光均勻，無暗區域，不漏藍光，顏色純度高，一致性好；

膠層薄型模塊化，體積小，高光密度，散熱效果好，可靠性較好；

工藝流程簡單、高性價比；

高顯色；

《3 SDCM，可以通過不同色區BIN的燈珠混搭實現。

MCOB與傳統COB對比傳統COB在各方面存在缺陷，MCOB的出現完美解決了傳統COB的弊端。在光效、光色變換及智能調控等方面均表現出更優異的性能；同時解決了散熱不良、維修困難等難題，大大提升了COB應用中的整體質量水平。

照明行業新契機Present & Future

智能照明逐漸成為智能家居、高端商業等領域的剛需，正在重新定義照明行業的現在與未來。在傳統照明逐步縮減，LED照明市場競爭激烈的當下，智能照明的出現為照明行業帶來了新契機，在家居照明、商業照明和教育照明領域都大有可為。瑞豐光電將同上下游廠商一道，深化LED技術與通訊、物聯網等先進技術的融合，著眼于產品性能、品質提升，為智能照明產品提供更優質、更匹配的器件解決方案，推動智能照明產品的發展、普及。