在射頻領域，一般都是單端器件，走單端線;在數字硬件，走速率高的線，一般都是差分線。

而且那些高速串口信號傳輸速率越來越高，10GSPS已經變得很尋常。

而當你布線的時候，可能不得不打個過孔，從TOP面穿到BOTTOM面;可能還需要差分線尺寸，以能進入FPGA區域;又或者你需要把線走成彎彎曲曲的，以滿足等長要求。

作為一個射頻工程師，看到按以上操作布出來的差分線，心里是很犯嘀咕的。這個性能能好么？

把布線導入ADS進行版圖原理圖聯合仿真，可以得到下面的結果。可以看到回波損耗和插損都比較差。

同樣的電路，如果看它的差分性能，如下圖所示。可見其差分回波損耗和插入損耗都比單端的提高了不少。

那差分S參數怎么由單端S參數得來呢？

公式相關

假設單端和差分的S參數的端口定義分別為：

則mixed-mode S參數為：

其中，DD、DC、CD、CC的定義分別如下所示：

軟件運用

ADS里面，按照上述公式，給我們做了相應的計算，我們可以直接運用。

具體操作步驟如下：

出現下述界面，只需要把下圖中的差分線替換成實際電路。