近日，深圳市泰高技術有限公司（下稱“泰高”）與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署代理協議，授權世強先進代理其旗下氮化鎵電源產品、低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關等全線產品。

資料顯示，泰高是一家國產氮化鎵功率器件公司，主要從事氮化鎵基與碳化硅基材料技術的集成電路的研發和銷售。

產品廣泛應用于新能源汽車、工業自動化和數據中心等領域。

隨著多種更快、更小計算器件的不斷涌現，硅材料已難以維持摩爾定律，加上市場對高速、高溫和大功率半導體器件需求的不斷增長，使得半導體行業重新考慮半導體所用設計和材料。

其中，以氮化鎵為代表的第三代半導體材料，在高溫、高耐壓以及承受大電流等多方面具備明顯的優勢。

相比傳統的硅基材料，氮化鎵具有更高的功率密度和更穩定的性能，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

基于寬帶隙、高熱導率的特點，氮化鎵快充具有充電效率高、散熱快、體積小巧等明顯優勢，已成為眾多終端廠商的一大賣點。

為了滿足市場對氮化鎵充電器的需求，泰高最新推出了一款高達240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案。

該方案采用了新一代氮化鎵方案，PCBA三圍尺寸為75.8*59.4*29.6mm3，大小與蘋果61W單口充電器相比，體積縮小20%，支持三口同時快充輸出，并適配市面上常見的快充協議。

值得一提的是，泰高實現了國內首家針對240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案中功率密度超過1.75W/cm3的參考設計。

按照額定輸出功率240W計算，功率密度高達1.8W/cm3，已經在國家級實驗室里通過EMI/EMC測試，并且有足夠余量，能直接提供PCBA給終端品牌客戶生產，縮短品牌客戶開發產品周期。

據了解，240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案能夠顯著減小大功率電源體積，很大部分得益于內置了四顆泰高TP44100SG氮化鎵電源場效應管。

該產品采用QFN5*7mm2封裝技術，耐壓高達650V，可以在不需要外部供電VCC的情況下，由12V PWM控制器或者內置的6V氮化鎵驅動的PWM控制器直接驅動。

同時該產品還具有高擊穿電壓和高可靠性，提高效率和功率密度的同時降低系統成本。

除電源功率芯片外，泰高的產品線還覆蓋以氮化鎵、碳化硅和砷化鎵為半導體材料制成的射頻開關、功率放大器和低噪聲放大器，技術處于國際領先水平。

目前，泰高最新產品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創，點擊左下方原文閱讀，搜索“泰高”即可獲取產品技術資料，還可申請免費樣品。

因為氮化鎵比硅具有更高的效率、更小的尺寸和更輕的重量，電動汽車、5G數據庫、新能源等行業都有望在未來逐漸用氮化鎵代替硅芯片進行充電，市場前景廣闊。

對于此次合作，泰高希望能跟世強先進有深入的配合，包括在元器件的推廣、方案設計和線上商城等多方面合作，從而實現雙方互贏。