COM-HPC 是用于高性能計(jì)算 （HPC） 的開(kāi)放式計(jì)算機(jī)模塊 （COM） 外形標(biāo)準(zhǔn)，它將高端 I/O 帶寬與邊緣計(jì)算性能水平相結(jié)合。標(biāo)準(zhǔn) COM-HPC 模塊可插入到特定于應(yīng)用的載板（又稱基板）中，并為 OEM 提供應(yīng)用就緒型計(jì)算內(nèi)核，以加快設(shè)計(jì)周期、降低 NRE 成本，并通過(guò)將使用壽命選項(xiàng)擴(kuò)展到特定處理器系列或模塊供應(yīng)商之外來(lái)提高投資回報(bào)率和可持續(xù)性。

COM-HPC委員會(huì)主席康佳特的Christian Eder解釋說(shuō)：“專(zhuān)用的模塊化系統(tǒng)管理界面，可以遠(yuǎn)程管理嵌入式系統(tǒng)（甚至是帶外）訪問(wèn)嵌入式系統(tǒng)，這是COM-HPC首次引入的另一個(gè)行業(yè)。“由于此功能，OEM和用戶將能夠確保其全球分布式網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和邊緣/霧計(jì)算服務(wù)器以及IIoT網(wǎng)關(guān)和客戶端的全球部署具有最高水平的可靠性，可用性，可維護(hù)性和安全性（RAMS）。對(duì)于個(gè)人需求，這些COM功能可以通過(guò)載板上的可選板管理控制器進(jìn)行擴(kuò)展。這為OEM廠商提供了一個(gè)統(tǒng)一遠(yuǎn)程管理功能的模塊化框架，可以靈活地?cái)U(kuò)展到特定要求。

COM-HPC PMI 規(guī)范是對(duì) COM-HPC 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充，可作為有關(guān)如何實(shí)現(xiàn)來(lái)自不同供應(yīng)商的 COM-HPC 模塊和載板組合之間的互操作性的指南。它使智能平臺(tái)管理接口（IPMI）規(guī)范適應(yīng)COM-HPC設(shè)計(jì)，并涉及紅魚(yú)功能的實(shí)現(xiàn)。

IPMI 是用于系統(tǒng)交互的邊帶/帶外管理命令的集合。IPMI固件通常運(yùn)行在電路板管理控制器上，板管理控制器是通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接和/或串行接口和/或LPC/eSPI訪問(wèn)的離散集成電路。紅魚(yú)是由DMTF管理的標(biāo)準(zhǔn)，為系統(tǒng)的管理提供了一個(gè)表征狀態(tài)轉(zhuǎn)移（RESTful）接口。Redfish仍在積極開(kāi)發(fā)中，并且隨著新用例的發(fā)現(xiàn)而繼續(xù)發(fā)展。

COM-HPC PMI 文檔描述了模塊的三種不同的 PMI 成熟度級(jí)別和載板的兩種不同 PMI 成熟度級(jí)別。模塊的PMI成熟度水平從非托管模塊（M.U）和基本托管模塊（M.B）到完全托管模塊（M.F）;（和載板級(jí)別范圍從非托管 （C.U） 到托管載板 （C.M）。指定這些不同級(jí)別的目標(biāo)是允許多個(gè)模塊和載板設(shè)計(jì)之間的互操作性。不同的模塊管理功能按其對(duì)下面列出的一組 IPMI 命令的遵守情況進(jìn)行細(xì)分。

審核編輯：郭婷