引 言

說到芯片真?zhèn)舞b別，這一直是困擾市場許久的問題。其實(shí)不只是芯片，電子元器件的假冒偽造問題同樣嚴(yán)峻。鑒于此形勢，本篇文章以實(shí)際案例——鑒別芯片入手，分享了面對電子元器件的真?zhèn)舞b別，我們可以采取哪些檢測手段。

主要對象

電子元器件（SMD、分立器件、IC）

檢測標(biāo)準(zhǔn)

AS6081 (Aerospace standard) 電子元器件欺詐/假冒檢測/評估方法

GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

應(yīng)用范圍

電子元器件選型鑒別

市場采購料真?zhèn)?可靠性驗(yàn)證

電子物料失效排查

測試項(xiàng)目

AS6081檢測項(xiàng)目

案例分享

芯片真?zhèn)舞b別檢測

說明：正常品外觀圖。

外部目檢

說明：外觀上存在明顯異常，有異物附著、印字模糊現(xiàn)象存在；芯片樣品印字標(biāo)記批號、日期與包裝標(biāo)簽上的不一致。

X-RAY

正常品X-RAY圖示

異常品X-RAY圖示

線距不同

飛線交叉

飛線錯(cuò)位

說明：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一致。內(nèi)部飛線狀態(tài)與鍵合點(diǎn)位置表現(xiàn)異常。

標(biāo)記和翻新的檢查

說明：經(jīng)過異丙醇+礦物酒精溶劑試驗(yàn)后，擦拭棉棒變黑，印字無明顯變化。

說明：經(jīng)過丙酮溶劑試驗(yàn)后，擦拭棉棒變黑，表面印字模糊。

開封內(nèi)部檢查

說明：晶圓表面有品牌Logo及印字標(biāo)記，內(nèi)部鍵合線結(jié)構(gòu)存在明顯差異。

檢測結(jié)果

基于檢測標(biāo)準(zhǔn)、芯片規(guī)格書判斷，該樣品芯片不符合正品特征。綜合判斷該材料為翻新品。

騰昕檢測有話說：

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審核編輯 黃宇