IC載板又稱封裝基板，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與PCB之間信號的載體，可理解為一種高端PCB產(chǎn)品。IC載板相比PCB具有更高的技術(shù)要求。IC載板由HDI（高密互聯(lián)）技術(shù)發(fā)展而來，從普通PCB到HDI到SLP（類載板）到IC載板，加工精度逐步提升。

IC載板由于主要應(yīng)用于IC封裝，其規(guī)模增長伴隨半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模增速呈現(xiàn)一定周期性波動，2021年半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度延續(xù)向上趨勢，因此也拉動IC載板市場規(guī)模高增，增速達(dá)到近十年來高點。

從下游應(yīng)用來看，PC、服務(wù)器、消費(fèi)電子、通信應(yīng)用合計占比95%，服務(wù)器/存儲用高性能計算及存儲芯片對載板需求是未來最主要增長動力。2021年P(guān)C（高性能CPU/GPU，42億美元，29%）仍是第一大主流應(yīng)用，手機(jī)（SoC/射頻，36億美元，25%）、服務(wù)器/存儲（高性能處理器/存儲，24億美元，17%）、其他消費(fèi)類（21億美元，15%）緊隨其后，前四大應(yīng)用合計占據(jù)86%的份額，此外通信（有線+無線，13億美元，9%）也占據(jù)一定份額。未來預(yù)計PC由疫情居家?guī)淼母咴鲩L出現(xiàn)回落，消費(fèi)電子（手機(jī)+其他）回歸平穩(wěn)，服務(wù)器/存儲類芯片對于載板的需求將成為主要驅(qū)動力，無線側(cè)通信及汽車也將有略高于平均的增速。

1 供給端：高壁壘下ABF載板供不應(yīng)求，主要廠商擴(kuò)產(chǎn)但供應(yīng)仍受限

1.1 IC載板存在資金、技術(shù)、客戶三重壁壘，新進(jìn)難度大

IC載板由于直接和裸芯片相連，其制造存在資金（大）、技術(shù)（難）、客戶（慢）三重壁壘。

資金壁壘：IC載板作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，其復(fù)雜的生產(chǎn)工藝需要大量的進(jìn)口設(shè)備投資，同時下游客戶對載板廠進(jìn)行認(rèn)證時，產(chǎn)能也是考核要求之一，新進(jìn)入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報。

技術(shù)壁壘：IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產(chǎn)品相比，產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和信號干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。消費(fèi)電子對IC載板提出了輕薄短小的需求，服務(wù)器產(chǎn)品對IC載板提出了高密互聯(lián)的需求，IC載板的生產(chǎn)融合了材料、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)等多領(lǐng)域工藝技術(shù)，除了先進(jìn)設(shè)備的配置，還需要生產(chǎn)工藝與技術(shù)的不斷積累，因而對新進(jìn)企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。

客戶壁壘：IC載板下游多為大客戶，其對質(zhì)量、規(guī)模、效率、供應(yīng)鏈安全均有極高的要求，對載板這類核心零部件采購一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，對供應(yīng)商的運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)、管理系統(tǒng)、行業(yè)經(jīng)驗、品牌聲譽(yù)均有較高要求，認(rèn)證需要經(jīng)歷生產(chǎn)體系認(rèn)證、產(chǎn)品認(rèn)證、小訂單試用、小批量訂單、大批量訂單等長周期過程，例如三星的存儲載板認(rèn)證周期長達(dá)24個月。且認(rèn)證通過后，下游客戶將與載板廠保持長期合作關(guān)系，缺乏更換供應(yīng)商的動力，對缺乏客戶基礎(chǔ)的新企業(yè)形成了顯著的進(jìn)入壁壘。

1.2 全球IC載板市場集中，中國臺灣、日本、韓國份額合計80%

全球IC載板市場集中，中國臺灣、日本、韓國是主要玩家，內(nèi)資廠商占比僅5.3%。據(jù)Prismark統(tǒng)計，從廠商來看，全球封裝基板CR10=80%、CR3=36%，前三大廠商為中國臺灣欣興、日本揖斐電、韓國三星電機(jī)，市占率分別為15%、11%、10%。從產(chǎn)地來看，封裝基本的主要生產(chǎn)地為中國臺灣、日本、韓國，分別為31%、20%、28%，中國大陸產(chǎn)值為16%，但包括了外資在大陸所設(shè)產(chǎn)能。內(nèi)資廠主要包括深南電路、興森科技、越亞半導(dǎo)體等，2020年全球占比僅5.3%。

IC載板產(chǎn)業(yè)配套集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從日本向中國臺灣、韓國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國大陸處于起步階段。IC載板起源日本，早期BT載板引領(lǐng)市場，誕生了諸如揖斐電、新光和京瓷等領(lǐng)先企業(yè)，與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成配套。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國臺灣、韓國等地區(qū)轉(zhuǎn)移，IC載板產(chǎn)業(yè)也隨之遷移，欣興、景碩、南亞、三星電機(jī)等一系列領(lǐng)先廠商應(yīng)運(yùn)而生。由于臺韓企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢及成本優(yōu)勢，對日本廠商中低端產(chǎn)品市場份額形成侵占，日廠退居高端FC載板領(lǐng)域，但先發(fā)優(yōu)勢導(dǎo)致了其產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，在IC載板上游的材料、設(shè)備等領(lǐng)域具有一定壟斷優(yōu)勢。三星電機(jī)產(chǎn)品線主要提供FC及射頻模組載板，與本土三星電子等廠商形成配套。中國臺灣占據(jù)全球一半晶圓代工產(chǎn)能，南亞、景碩和欣興作為主要載板廠支持著中國臺灣芯片封裝產(chǎn)業(yè)。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此產(chǎn)業(yè)鏈配套尚不完善，IC載板廠商尚處于起步階段。

1.3 ABF載板供不應(yīng)求，主要載板廠擴(kuò)產(chǎn)但供應(yīng)預(yù)計仍受限

受益高性能計算芯片需求，ABF載板進(jìn)入供不應(yīng)求狀態(tài)。2017年以前，由于移動設(shè)備的發(fā)展削弱了對桌面級高性能芯片的需求，對應(yīng)FC-BGA封裝所用ABF載板需求偏弱，隨著PC市場回暖，云計算、AI等對高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術(shù)所需載板層數(shù)增加，ABF載板進(jìn)入供不應(yīng)求的狀態(tài)。全球最大載板廠商欣興電子則表示其ABF載板產(chǎn)能已被預(yù)訂至2025年。英特爾、英偉達(dá)和AMD的高管近幾個月都曾對ABF載板的短缺發(fā)出過警告，博通主要路由器芯片的交貨時間也因此將從63周延長至70周。

據(jù)拓璞研究院數(shù)據(jù)，估計2019~2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆成長至3.45億顆，年復(fù)合增長率達(dá)16.9％。主要載板廠商針對ABF載板大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。為應(yīng)對ABF載板供不應(yīng)求局面，全球主要載板廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，平均資本開支在50億元以上量級，且主要擴(kuò)產(chǎn)計劃均針對當(dāng)前供不應(yīng)求的ABF載板，例如龍頭廠商欣興電子上調(diào)2022年資本開支至358.58億新臺幣（約合80.7億人民幣），其中60%左右將投入擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能，其余各家資金投入也在相近量級，產(chǎn)能擴(kuò)充30%-50%不等。

上游ABF薄膜材料由日本味之素完全壟斷，擴(kuò)產(chǎn)意愿不足制約ABF載板產(chǎn)能增長。ABF載板上游主要基材為ABF薄膜，其產(chǎn)能由日本味之素完全壟斷。該產(chǎn)品源于其味精產(chǎn)品的副產(chǎn)物，極高的絕緣性能契合了高性能芯片高密連接場景下的線路互不干擾的需求，被intel率先采用，然而目前尚無大規(guī)模量產(chǎn)的可替代品出現(xiàn)。盡管味之素公司已經(jīng)宣布增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模保守。味之素曾于2021年6月宣布未來四年的CAGR為14％，低于ABF載板需求的增速。高階ABF載板面積增大，良率降低，對供給形成進(jìn)一步制約。隨著芯片尺寸的增大，I/O數(shù)目增加，更高階的ABF載板面積增大、層數(shù)增多、復(fù)雜程度增加，都大大降低了產(chǎn)品良率，根據(jù)測算，6*6厘米載板的的良率僅為30~50％，更大面積的設(shè)計也較為常見，因此實際供給增加的進(jìn)度將慢于產(chǎn)能擴(kuò)充的進(jìn)度。

2 國產(chǎn)IC載板擴(kuò)產(chǎn)及上游本土原材料國產(chǎn)替代機(jī)會

2.1 興森科技：存儲載板供貨三星，加碼高端FCBGA封裝

興森科技專注于PCB產(chǎn)業(yè)鏈，包括PCB、半導(dǎo)體兩個主要方向。PCB業(yè)務(wù)以小批量樣板為主，半導(dǎo)體包括IC載板與半導(dǎo)體測試板。2021年公司整體營收為50.4億元，同比增長25%，歸母凈利潤6.21億，同比增長19%。IC載板業(yè)務(wù)營收快速增長，同比翻倍至6.67億元，占比13%，主要由廣州基地2萬平米/月產(chǎn)能釋放拉動，滿產(chǎn)滿銷。

公司2012年開始布局IC載板產(chǎn)品，2018年9月通過三星認(rèn)證，成為三星正式供應(yīng)商（唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商），目前主要是BT類載板，ABF（用于FCBGA）載板產(chǎn)能建設(shè)中。下游應(yīng)用存儲占比2/3，其他占比1/3；客戶以大陸為主占比2/3，臺韓客戶占比1/3。

BT載板方面，廣州基地產(chǎn)能2萬平/月，已滿產(chǎn)滿銷，良率96%。珠海興科與大基金合作項目分兩期投資，一期規(guī)劃4.5萬平/月，首條1.5萬平/月于4月試產(chǎn)；后續(xù)分批建設(shè)3萬平/月產(chǎn)能，預(yù)計2023年底投產(chǎn)。FC-BGA載板方面，2022年2月公告在廣州基地投資60億建設(shè)FCBGA項目，一期產(chǎn)能1000萬顆/月，預(yù)計2025年達(dá)產(chǎn)，二期產(chǎn)能1000萬顆/月，預(yù)計2027年達(dá)產(chǎn)，合計滿產(chǎn)產(chǎn)值56億。已啟動建設(shè)前期準(zhǔn)備工作，同步啟動設(shè)備采購工作。2022年6月公告擬在珠海投資12億建設(shè)200萬顆/月（6000平/月）FCBGA封裝基板項目，預(yù)計較廣州項目提前一年投產(chǎn)。

2.2 深南電路：MEMS載板龍頭，擴(kuò)充高端FC-BGA載板產(chǎn)能

深南電路是內(nèi)資領(lǐng)先的PCB龍頭廠商，主要涉及PCB、封裝基板及電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)，形成了獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司2009年進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝和工藝，已成為日月光、安靠科技等封測巨頭的合格供應(yīng)商。2021年公司整體營收為139.43億元，同比增長20%，歸母凈利潤14.8億，同比增長3%。IC載板業(yè)務(wù)營收達(dá)到24.15億元，占比17.3%，同比增長56%，遠(yuǎn)超整體；近兩年公司IC載板毛利率逐步爬升至29.09%，較整體高出5.38pcts，已成為重要的收入及利潤貢獻(xiàn)來源。

公司封裝基板產(chǎn)品包括硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模組封裝基板、高端存儲芯片封裝基板、高端存儲芯片封裝基板、高速通信封裝基板，其中硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量用于蘋果，三星等智能手機(jī)，市場占有率超過30%。公司目前現(xiàn)有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠。深圳工廠主要面向MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、RF射頻模組等封裝基板產(chǎn)品；無錫工廠主要面向存儲類封裝基板，且具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力。

2021年，公司在廣州、無錫投建載板廠擴(kuò)充產(chǎn)能。廣州工廠擬投資60億，面向FC-BGA（ABF基板）、FC-CSP、RF等基板，預(yù)計2023年底投產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板；無錫工廠擬投資20.16億，面向高端存儲、FC-CSP等基板，預(yù)計2022年Q4投產(chǎn)。

2.3 珠海越亞：國內(nèi)首批完成FCBGA載板導(dǎo)入并順利投入量產(chǎn)的公司

珠海越亞是國內(nèi)首批完成FCBGA載板導(dǎo)入并順利投入量產(chǎn)的公司之一，助力實現(xiàn)國內(nèi)FCBGA載板零的突破。珠海越亞2021年7月26日與珠海市富山工業(yè)園簽署越亞半導(dǎo)體三廠擴(kuò)建協(xié)議，將投資35億元，建設(shè)越芯高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，主要產(chǎn)品為高端RF IC用SiP封裝載板和數(shù)字芯片用中高端FCBGA封裝載板。項目總占地面積約260畝，目前項目正式啟動裝機(jī)，進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段。

2.4 生益科技：全球領(lǐng)先覆銅板企業(yè)，向下游IC載板基材與膠膜拓展

生益科技是全球覆銅板領(lǐng)先企業(yè)，2013至今硬板累計銷售額全球第二，全球市占率穩(wěn)定在12%左右。2021年公司營收203億元，同比增長38%，歸母凈利潤28.3億，同比增長68%，毛利率26.82%，同比基本持平。

公司在封裝材料領(lǐng)域的布局主要在載板基材與膠膜，已在WB類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。載板基材：公司2010年之前即開始布局，2020年開工的松山封裝項目預(yù)計2022年Q3投產(chǎn)，月產(chǎn)能20萬張。積層膠膜：公司從2018年開始啟動膠膜項目，各項產(chǎn)品逐步推進(jìn)，從物性設(shè)計到載板工藝可靠性驗證，到產(chǎn)品性能驗證。目前多個產(chǎn)品有小批量量產(chǎn)。

2.5 華正新材：BT樹脂量產(chǎn)出貨，F(xiàn)C-BGA膠膜研發(fā)起步

華正新材主營業(yè)務(wù)為覆銅板，擴(kuò)產(chǎn)+漲價驅(qū)動公司2021年營收快速增長，同時公司也在應(yīng)用于軟包電池（可用于消費(fèi)類與新能源車）的鋁塑膜進(jìn)行大幅擴(kuò)產(chǎn)。2021年公司營收36.2億，同比增長58%；歸母凈利潤2.38億，同比增長90%。

公司目前在IC載板材料領(lǐng)域的布局主要包括類BT/BT基板樹脂材料以及CBF積層絕緣膜。類BT/BT樹脂已量產(chǎn)出貨，具有高Tg（255~330°C）、耐熱性（160~230°C）、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)（Dk）及低損耗（Df）等特性，應(yīng)用于ChipLED、Mini背光顯示、COB白光器件、MiniRGB器件，內(nèi)存封裝等。7月20日，公司公告與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院出資設(shè)立合資公司（公司出資5200萬元）進(jìn)行CBF積層絕緣膜的研發(fā)與銷售，是可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料。日企市占率約96%，國產(chǎn)替代空間大。

審核編輯 ：李倩