從17年iPhoneX中首次出現堆疊板設計后，到目前為止堆疊板方案也是出現許多年，大家也都了解到了堆疊板主要是為了應對手機內部布局空間不足的問題。

到目前在小E數據庫中采用堆疊板的安卓手機共17款。無一例外17款手機都是搭載旗艦處理器的手機，這是因為旗艦處理器主板需要的芯片和器件更多。首先采用堆疊板的手機基本都是旗艦系列，并且價格都在3000以上。

在這些堆疊板方案的手機中，它們的PCB部分，主板和堆疊板主要供應商有COMPEQ、AT&S、OPC、Meiko、DAP Corp、以及Korea Circuit，其中三星手機多采用DAP Corp和Korea Circuit這兩家韓國公司。

而在WiFi/BT方案上，除了三星手機外，其余手機都是采用與處理器相同廠商的芯片。快充方案、音頻放大器、射頻芯片、無線充電方面也都比較相似，旗艦手機內都是大量的國外芯片+少量的國產芯片，不過這些國產公司芯片在其他價位手機中已經出現的越來越頻繁了。

快充方案上，主要由TI、Qualcomm和NXP承包了，海思快充方案只在華為手機中出現，在榮耀中出現的上海南芯的快充芯片，也逐漸出現在旗艦機中。

音頻放大器方面，基本都采用的是TI、Cirrus Logic和NXP等國外公司。但也會出現國產廠商如上海艾為電子的音頻放大器。

射頻芯片方面也是，主要采用的是QORVO、Murata、Skyworks、Qualcomm、NXP等國外公司，但也有唯捷創芯、昂瑞微的射頻芯片。

無線充電芯片基本被IDT承包了，但上海伏達的無線充電方案也已經頻繁的出現于旗艦機中了。

經過整理，采用堆疊板設計的基本上都屬于旗艦系列，芯片方案也是一目了然，雖然還是國外廠商占據大多數，但也有國內廠商的出現。根據小E數據庫了解到，在4G時代小E數據庫國產芯片還是較少出現的，在5G時代則有了越來越多的國產芯片出現，主要包括音頻、電源、射頻等。

當然除了小E整理出的這些旗艦手機使用到的國產廠商外，還有很多國產廠商出現在旗艦手機中，可以到ewisetech搜庫繼續探索。

審核編輯 黃昊宇