半導體設備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，中國半導體設備市場的規(guī)模增長得益于中國半導體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家近年來對半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，中國半導體設備的市場規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長至2020年的1260.62億元，已成為全球第一大半導體設備市場。

從品類上看，半導體設備可分為前道工藝設備（晶圓制造環(huán)節(jié)）、后道工藝設備（封裝測試環(huán)節(jié)）和其他設備（主要包括硅片制造設備、潔靜設備等，分別在集成電路生產(chǎn)的不同工序）。其中，根據(jù)SEMI發(fā)布的《年中總半導體設備預測報告》顯示，預計2022年全球半導體封裝設備市場將增長8.2%至78億美元。

目前，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設備市場的發(fā)展。同時，我國芯片設計產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）等半導體封裝設備供應商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發(fā)了動態(tài) PID 壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調節(jié)機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

耐科裝備通過加大技術創(chuàng)新研發(fā)，加強人才培養(yǎng)，以“新技術、高品質、快交付、優(yōu)服務”的封裝設備贏得客戶的信賴與長期合作。目前，公司將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一。

有業(yè)內(nèi)人士指出，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期，而下游需求的發(fā)展又為半導體設備制造產(chǎn)業(yè)的擴張和升級提供了機遇。在此背景下，耐科裝備始終以技術創(chuàng)新研發(fā)為根本，打造國產(chǎn)化封裝裝備品牌，助力中國半導體行業(yè)發(fā)展繁榮。

審核編輯 黃昊宇