半導體制造是世界上最精密的制造業。在國內晶圓廠擴產驅動下，半導體設備需求持續拉升。目前，美日歐廠商在半導體設備領域具備傳統優勢，占據半導體設備全球前15名席位，而國內大陸半導體制造設備廠商市場營收僅占全球2.5%。晶圓切割是半導體芯片制造過程中的重要工序，屬于晶圓制造的后道工序。該項目提供的高精密劃片機可應用于晶圓切割，以一流的設備性能及精度實力支持半導體設備國產化。

01項目介紹

本項目由華強電子產業研究所成果轉化與技術轉移服務平臺技術方案商提供。

本項目提供的高精密劃片機兼容6、8、12寸材料切割，為客戶提供合理、實用、高效的產品切割解決方案，滿足客戶對優質劃片設備的需求。

本項目劃片機有全系列半自動、全自動高精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T里面采用DD馬達，瑞士進口滾柱導軌、研磨級滾柱絲桿，設備配置自動對焦功能、以線刀痕檢測功能、NCS非接觸測高功能、自動修磨法蘭功能等。

本項目公司是一家專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售于一體的多元化公司。主要產品有精密劃片機、劃片機耗材、晶圓切割等。設備兼容6、8、12英寸材料切割。

公司專注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領域，依托先進的研發技術及豐富的行業經驗，自建系列設備的標準產業化生產線，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案，滿足客戶對優質劃片設備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶提供1對1定制服務。

公司設備性能及精度均達國際一流水平，致力成為國際先進的半導體劃片設備研制企業。

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應用場景

本項目的技術可應用于半導體晶圓、光通訊、玻璃、石英、藍寶石、LED基板、EMC導線、PCB/FPC、QFN、DFN、IC等各領域特殊材料的劃切。

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技術優勢

重復精度1μm

穩定性極強

兼容6-12英寸材料切割

人機界面友好，滿足各種加工工藝需求

性能達到業界一流水平

自主知識產權（擁有發明專利、實用新型專利、外觀專利、軟件著作權）

成熟方案（已有量產）

支持定制化開發

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產品樣圖

審核編輯 黃昊宇