軟板又名柔性電路板，是一種采用柔性覆銅板（FCCL）制成的高可靠性和極柔性的印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性好等特點。 FPC的應用幾乎涉及所有電子產品，如硬盤驅動器的帶狀引線、汽車電子、照相機、數碼相機、儀器儀表、辦公自動化設備、醫療設備等領域。對于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等，柔性板用于制作射頻天線和高速傳輸線。隨著手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備等高端小型化電子產品的發展，對柔性板的需求不斷增加，市場空間已超過120億美元。

LCP作為一種特殊的熱塑性材料，可以在保證高可靠性的前提下實現高頻高速柔性板。 LCP具有優良的電氣特性：

(1)在高達110GHz的整個射頻范圍內，介電常數幾乎可以保持恒定，一致性好；

(2) 正切損耗非常小，只有0.002，即使在110 GHz也只增加到0.0045，非常適合毫米波應用；

(3)熱膨脹特性很小，可作為理想的高頻封裝材料。目前LCP主要應用于高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、u-BGA、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領域。隨著高頻高速應用趨勢的興起，LCP將取代PI成為一種新的軟板工藝。

液晶聚合物作為一種特殊材料，隨著液晶聚合物理論的日益完善，將在高性能結構材料、信息記錄材料、功能薄膜和非線性光學材料中發揮越來越大的作用。

審核編輯：湯梓紅