在AD20.1.7上導出ODB++，導出的背鉆孔被錯誤地設置為Via的電鍍Plated類型。這里將展示如何將該輸出調整為非電鍍層NON-Plated。

但是，如果您需要將Via過孔類型更改為非電鍍，這里將向您展示如何確定需要修改哪些鉆孔以及需要更改哪些文件。

在生成的ODB文件夾中，Via過孔類型是在名為“Tools”的文件里被定義。

這些文件包含在與鉆孔范圍對應的鉆孔文件夾中。

鉆孔文件夾名為Drill#，其中#是每個文件夾的連續整數編號（第一個文件夾命名為鉆孔除外）。鉆孔文件夾位于此處：

odbstepspcblayerDrill*

要確定哪些Tools文件需要編輯，需要在此處檢查matrix文件中的鉆孔對定義：

odbmatrixmatrixmatrix

在text文本編輯器中編輯matrix文件。對于鉆孔層，“Layer{}”部分將包含Type=Drill和Name=，且列出開始層和結束層名稱。背鉆有一個名為ADD_TYPE=BACKDRILL的額外屬性，可更輕松地確定需要修改的鉆孔名稱。

例如：

LAYER {

ROW=25

CONTEXT=BOARD

TYPE=DRILL

NAME=DRILL1

POLARITY=POSITIVE

START_NAME=_L01__TOP_LAYER

END_NAME=_L03__SIGNAL

OLD_NAME=

ADD_TYPE=BACKDRILL

}

在這里，鉆孔名稱為DRILL1，這將是Layers文件夾中相應的文件夾名稱。

列出所有Layer{}里包含BACKDRILL ADD_TYPE的鉆孔名稱

要修改相應的tool文件，請在此處編輯tools文件：

odbstepspcblayerDrill1 ools

在tools文件中，需要將Via過孔類型更改為非電鍍層。

例如，編輯文件，查找：

TYPE=VIA

并更改為：

TYPE=NON_PLATED

注意，如前所述，僅更改確定為背鉆孔的Blind Vias盲孔。

審核編輯：劉清