在波峰焊接中，PCB與波峰的接觸過程，根據其工作原理的不同，大致可以分為三個波區。

1.切入頂點(a)

由于PCB的移動方向與焊料相反，此時的速度差很大。所以此時湍流的沖刷作用是很大的。該功能用于去除基底金屬表面預熱的助焊劑和銹膜殘留物混合物，使焊料與PCB上的基底金屬直接接觸。當達到潤濕溫度時，潤濕現象立即發生。如果導線表面在波峰焊之前已經涂有焊料保護層，焊料流體的湍流作用將有助于沖掉這些表面層。當表面涂有錫鉛焊料或純錫等易熔合金時，其原理表現為熔化和清洗的共同作用。對于可溶性涂層，如銀或金，原則是溶解和清洗相結合。 當錫等易熔合金純凈時，該原理表現為熔化和洗滌的共同作用。對于可鍍覆的涂層，如銀或金，原則是溶解和清洗相結合。

2.熱交換區(A-B)

浸入PCB焊料波峰的區域，即入口點和出口點之間的區域，是熱交換區域。它將熱量和焊料施加到PCB焊盤、孔和元件引腳上。焊接區域的吸熱越大，達到潤濕溫度所需的在熔融焊料中的浸沒時間就越長。因此，PCB浸入焊料波峰的時間必須足夠長，使潤濕溫度下的表面能能夠將熔化的焊料合金吸附到母材表面，從而形成填充良好的焊縫。

3.剝離峰點(B)

從PCB的焊料波峰的退出點，剝離區域。為了理解這個波帶的作用，首先，簡單分析填充焊縫的熔融焊料所受的各種力。潤濕形式的表面能將焊料保持在焊縫中，而重力Fg(或焊料塊)將試圖拉下焊料。同時，這些力的平衡表明采用合適的孔直徑與線直徑之比的重要性，并且這些力的平衡也取決于可焊性。為了使出口區域的這些力達到平衡狀態，出口點必須位于焊料波和PCB相對靜止的位置，這可以通過盡可能精確地匹配PCB的出口速度和后退波速來保證。

審核編輯：湯梓紅