芯片晶圓在制作時，需要多各個模塊或者區域做導電金屬層，就有了IC領域的金屬化工藝。

金屬淀積的方法

金屬淀積需要考慮的是如何在硅片表面形成具有良好的臺階覆蓋能力、良好的接觸以及均勻的高質量金屬薄膜。物理氣相淀積是金屬淀積最常用的方法。

物理氣相淀積（PVD）指的是利用某種物理過程實現物質的轉移，即原子或分子由源轉移到襯底（硅）表面上，并淀積形成薄膜。這一過程沒有化學反應發生。

因此濺射法在超大規模集成電路制造中已基本取代蒸發法；但是在分立器件（二極管、三極管等）及要求不高的中小規模集成電路中蒸發還是被廣泛應用。比如LED、LD、Vcsel等。

蒸發：材料熔化時產生蒸氣的過程。

真空蒸發就是利用蒸發材料在高溫時所具有的飽和蒸氣壓進行薄膜制備。

換句話說，蒸發就是指真空條件下加熱蒸發源，將被淀積材料加熱到發出蒸氣，蒸氣原子以直線運動通過腔體到達襯底（硅片）表面，凝結形成固態薄膜。

因為真空蒸發法的主要物理過程是通過加熱蒸發材料，使其原子或分子蒸發，所以又稱熱蒸發。

優缺點

優點

設備簡單操作容易、所制備的薄膜純度較高、成膜速率快、生長機理簡單等。

缺點

所形成薄膜與襯底附著力小，臺階覆蓋能力差等。

蒸發現階段主要是用在小規模集成電路及分立器件制造中，另外也被應用在背面鍍金上以便更好地提高歐姆接觸以及芯片和封裝材料的粘合力。

真空系統：為蒸發過程提供真空環境。

真空蒸發過程必須在高真空的環境中進行，否則蒸發的原子或分子與大量殘余氣體分子碰撞，將使薄膜受到嚴重污染，甚至形成氧化物或者由于殘余分子的阻擋難以形成均勻連續的薄膜。

加熱蒸發系統：放置蒸發源的裝置，以及加熱和測溫裝置。

對于多層電極膜，就需要用多坩堝設備，可以實現連續鍍膜。