近年來，我國陸續(xù)發(fā)布《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》、《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》、《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南（2017年）》等政策，提出發(fā)展超高速、超大容量、超長距離光通信技術(shù)，并重點加強光電子技術(shù)與器件的研發(fā)，從國家戰(zhàn)略角度布局行業(yè)發(fā)展。國家政策利好，為陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“源杰科技”或“公司”）的經(jīng)營發(fā)展創(chuàng)造了積極良好的環(huán)境。

公開資料顯示，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

行業(yè)前景廣闊，研發(fā)賦能搶占市場

隨著光電子、云計算技術(shù)等不斷成熟，將促進更多終端應(yīng)用需求出現(xiàn)，并對通信技術(shù)提出更高的要求。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。LightCounting預(yù)計，到2025年全球光模塊市場將達到113億美，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

源杰科技深刻洞察我國光芯片行業(yè)發(fā)展前景，自2013年成立以來，便深耕光芯片領(lǐng)域，并持續(xù)堅持研發(fā)投入。

經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

目前，源杰科技已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

據(jù)了解，在我國光芯片市場，2.5G、10G激光器芯片市場國產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應(yīng)用場景不同，工藝難度差異大。源杰科技憑借長期技術(shù)積累實現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品，同時提供更低成本的集成方案，實現(xiàn)差異化競爭。

25G及更高速率激光器芯片市場國產(chǎn)化率低，源杰科技憑借核心技術(shù)及IDM模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國外壟斷，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

源杰科技在招股書中表示，隨著數(shù)據(jù)交互流量的迅速攀升及5G網(wǎng)絡(luò)的普及，通信行業(yè)對芯片傳輸速率的要求不斷提高，高速率50G光芯片迎來廣闊發(fā)展空間。目前，50G光芯片主要由國外廠商供應(yīng)，國產(chǎn)化程度很低。基于此，源杰科技募資開展“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”，旨在搶占市場先機，打造國內(nèi)50G光芯片品牌，推動高性能光芯片的國產(chǎn)替代。

審核編輯 黃昊宇